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PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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ネットワーク端末装置『VOICE-IP TERMINAL II』
PR産業用音声ネットワーク端末 音声放送システムを簡単にIP化!導入・運…
産業用音声ネットワーク放送(VoIP)に好適! 弊社の『VOICE-IP TERMINAL II』は全てH/Wで設計しています。 CPUを使用していないため起動が非常に早い事が特徴です。 放送中に電源OFF/ONしても数秒で放送動作を開始します。 また装置にダメージもありません。 当然のことながらOSやアプリケーションソフトを実装していない為、 外部からのハッキング(書換えや乗っ取り等...
メーカー・取り扱い企業: SIシナジーテクノロジー株式会社 本社
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導体抵抗自動モニタリングシステム/導通抵抗モニタリングシステム
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様…
ICパッケージの実装信頼性寿命を評価する加速試験(ヒートサイクル試験等)において、試験中にはんだ接合部や実装品の導通部分の抵抗をリアルタイムに測定・データ集録することができるシステムです。 従来の様な試験前後の導通...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…
ッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです! ■2018.7.10 パルス波形の定義 ■2018.10.16 見えない事を見ようとする解析 ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~ ■2019.1.29 ダンボールの基礎知識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…
ふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…
Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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フィードバック方式とよばれる測定方法で実装!微小電流測定の基本回路につ…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、微小電流測定器の検討についてご紹介しております。 以前、お仕事で微小電流測定器を作成。微小電流測定にも様々な方法が ありますが、今回使用したのは“フィードバック方式”とよばれる測定方法です。 この方式の基本的な回路について解説します。 詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■微小電流測定器の目標...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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