JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』

PRDeep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置＊A…

AIを使用した問題解決 ◎正常か異常か、AIが音で判断します! 数社との連携で様々な環境音、生活音等を現場で収集し、収集音データを 学習して「何か起きた⁉」に対応する異常音検知の開発を進めています。 AIコアモデルのAuto_Encoderを使用し、正常音を学習することで異常音 検出（非定常音検出、特異音検出）を可能としています。工作機械、製造 ライン、体内の音、道路、住宅街等、様々な機械音、工場...

メーカー・取り扱い企業： SIシナジーテクノロジー株式会社 本社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

高密度実装

0402、0603チップの狭ピッチ実装。 チップ2段積み実装。

部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ　2段積みの実装も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

高密度設計

狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

WLCSP搭載するプリント基板設計のノウハウを生かしたプリント基板設計と、基板製造・部品実装との連携によるプリント基板製造の最適化を実施致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

FPGAボード開発

Xilinx、ALTERAデバイスを搭載したFPGAボード開発。

各社FPGAを搭載した基板の仕様検討、回路設計、パターン設計、基板製造、実装まで一貫で行えます。完成品の機能検査もご要望により承ります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所