JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ 8MビットFeRAM​「MB85R8M2T」

不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産…

減という要求に対応可能な メモリです。 工場での制御装置、ロボット、工作機械などの産業機械用途で使用して いるSRAMを、本FeRAM​に置き換えることでバッテリーが不要となり、 メモリ部の実装面積を約90%削減するとともに、トータルコストの 削減に貢献できます。 ■主な仕様 　・製品名：MB85R8M2T 　・容量（メモリ構成）：8Mビット（512K x 16ビット） 　・...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAM​に置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテリが不要になるため、最終製品の基板実装面積の削減、省電力化、そしてトータルコストの削減に貢献します。 ■主な仕様 ・容量（構成）： 4Mビット（256K×16ビット） ・電源電圧： 1.8V～3.6V ・動作温度範囲： -4...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

置き換え可能な8ピンSOPに加えて、リード無しの小型パッケージ8ピンSON(Small Outline Non-lead package)があります。SON品はSOP品と比較して、面積比で約30%、実装体積比で約13%と小さく、実装基板の小型化にも貢献できます。...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社