基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

aReady.COM: conga-aCOM/cRLP

ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.…

に、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューショ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

aReady.COM: conga-aCOM/mRLP

ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.…

ールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューション...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

キャリアボード:conga-HPC/3.5-Mini

COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション …

conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ アプリケーション キャリアボードは、COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されています。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-x86

SMARC（x86プロセッサ）用3.5インチ キャリアボード

3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはx86プロセッサに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-B7XI

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ（2666MT/s）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC675

第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類（5〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TCV2

AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…

を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハー...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…

i Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Server: conga-HPC/sILL

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ（2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/sイーサネットを搭載...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM

SMARC（ARMプロセッサ）用3.5インチ キャリアボード

3.5インチ サイズの SMARC用キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCはARMプロセッサに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…

m) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社