JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

半導体リレー『フォトリレー』※評価ボードプレゼントキャンペーン中

無接点で磨耗や溶着が起きないため、メンテナンスフリーで長寿命！高容量、…

対し、省スペース ■長寿命 ■省電力 ■低ノイズ ■高スイッチング また、多数のリレーを同一基板上に配置する際、小型化を実現した『フォトリレー』なら磁気干渉を受けることがなく、高密度の実装も可能。 さらに内製MOSの技術の進歩に伴い、大容量化(高耐圧・大電流対応)も進んだことでより多くの電磁リレー(メカリレー)から代替が可能となりました。 東芝製フォトリレー「TLP3107」...

メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社