半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

AMP+ 大電流コネクタ システム HVP 800

AMP+ 大電流コネクタ システム HVP 800 は、ハイブリッド車…

、50 mm2 のワイヤ上をバッテリーからインバータと電気モータまで最大 250 A (連続動作) の高電流と高電圧を安全に伝送します。 ワイヤ ハーネス アセンブリを複数の経路で引き回せるように、実装サイズの最適化およびプラグとヘッダの最適な選択を可能にする堅牢な設計を防水構造のコネクタで実現できます。接触保護構造の 2 極または 3 極のコネクタとヘッダはライト アングル プラグまたはストレー...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社 横浜テックセンター