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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
PRスキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…
スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ!】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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車載市場や様々なニーズに対応するコネクタを掲載したカタログを無料プレゼ…
ODUCT GUIDE Vol.10』は、カーAV・カーエレクトロニクスをはじめとした 車載市場のコネクタ開発を行っているイリソ電子工業株式会社の 総合カタログです。 プリント基板の高密度実装用に開発された「ボードtoボード(BtoB)コネクタ」 をはじめ、「FPC/FFCコネクタシリーズ」や「コンプレッションターミナル」 などを掲載しています。 また、さらに製品開発の裾野を広...
メーカー・取り扱い企業: イリソ電子工業株式会社 本社(イリソテクノロジーパーク)
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厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶…
共栄電資株式会社 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
ユニテンプジャパン株式会社 -
パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
株式会社アドウェルズ -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』
Deep Learningとネットワークを融合した本格AI端末…
SIシナジーテクノロジー株式会社 本社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
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アート電子株式会社 本社 -
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ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部 -
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株式会社ハイブリッジ 東京営業所