SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

高密度ECU開発プラットフォーム『FL3X Device-L2』

様々な種類の車載ネットワークバスをサポート、ECUの開発、各バス間のG…

『FL3X Device-L2』は、FL3X Device製品群の主力製品の多機能 バス制御ユニットです。 非常にトリッキーなゲートウェイ アプリケーションやプロトタイピング 機能の実装とテストを容易にするため、組み込みソフトウェア開発者に 高く評価されています。 包括的な FL3X Configソフトウェアを使用することで、開発者はバスシステムと ECU環境をスマートな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ