プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端の技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減で…

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス

高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は…

予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら 過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ち...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

ケイ・オールの『マウンター実装』の特長は、試作に特化した対応が できることです。 試作実装の場合、部品がどうしてもカット・バラの支給になってしまう こともあるかもしれません。 当社ではカット・バラ支給でも1枚から...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！

試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整っ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。 最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

EMSサービス【事例紹介】

EMS対応可能！設計から部品収集・実装・組配までワンストップで対応しま…

ケイ・オールのEMSサービスでは、実装会社だからこそ出来る、実装・製造まで視野に入れたEMSでお客様にトータルでの品質・コスト・納期についてお客様へ満足していただける提案をさせていただきます。 基板設計、基板発注・部品購入・メタル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

基板設計（パターン・アートワーク）/回路トレース

設計・購買・製造が社内に集約！実装効率を追求した基板の設計をご提案致し…

中心に対応し、基板設計は片面基板から ビルドアップ基板まで幅広く対応。 シミュレーションも行うことができ、信号品質解析、遅延解析を中心に トポロジーの提案も行います。 【特長】 ■実装ノウハウをフィードバックした設計 ■試作品、量産品、それぞれの用途に合わせた設計を行う ■部品の選定から手配まで対応 ■入手困難部品には代替品をご提案 ■電気検査も実施しており、より品質の高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】

豊富な経験と確かな技術力で問題を解決！パターンカットなど様々な基板修理…

【良品を作り上げるための取り組み】 ■熟練作業者が作り出す品質には自信がある ■独自の図面を作成することにより、関係者全員が実装の詳細を 　一目で把握出来るシステムを構築 ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特急対応【事例紹介】

ハヤテの如く対応します！お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取…

による後付け対応から人海戦術まで技術・ノウハウ・マンパワーなど全ての面からサポートします。 いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 【特徴】 ○お客様のご希望納期を確保 ○休日対応を含む特急対応可能 ○状況に応じて効率的な納期削減をサポート ○とにかく納期が無くて困っている方に最適 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

出荷前検査

外観検査機を完備！5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します

『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2（実装基準）に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特急対応

お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます！

いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる 実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方に ご利用いただきたいサービスです...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【今さら聞けない】ソルダーレジストとは？

「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご…

所への、はんだ付着防止 （の為に塗布）」（意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ） というのがありますが、これは塗布する側の目線です。 当ブログでは「ソルダーレジスト」について設計・実装目線で ご紹介しております。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。 お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。 【特徴】 ○Pbフリーボールから共晶ボールへ仕様変更 ○組成変更により実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】

マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正！微小チップも実装可能です！

【対応事例】 ［別会社にてマウンター実装を行った0402搭載基板の不具合を修正したい］ ○マンハッタンやチップずれを手作業にて修正 ＊ケイ・オールでは、半田付け作業者に0402の手付け作業を 　技術習得の一環として取入れている ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体ICの納期でお困りでないですか？

最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお…

ールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応　サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…

今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

【その他改造】 ■パターンカット ■ジャンパー・はんだショート ■部品取り外し・取り付け ■部品交換・再実装 ■IC足上げ ■PAD修理 ■レジスト剥がし等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

工程別受託

「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託してお…

様々の工程に分かれる基板実装ですが、当社ではワンストップでの対応は もちろん、どの段階でも、どの工程からでも対応することが可能です。 創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付け」や、 専用器具にて対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！ 入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります！ お客様にメリットを感じて頂けるサービスとなって...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊改造【事例紹介】

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

を交える作業に成功 ［PC⇔USB接続仕様のICチェッカーを製作したい］ ○メモリーコントローラ(QFP)の交換を可能にするためICソケットを用意 ○USBメモリーに搭載するため、ソケット実装用基板を製作 ○メモリーコントローラを外し、そのフットプリントと基板間を 　全ピンジャンパー線で接続 ○USBメモリーとソケットが搭載された基板を治具で固定 　（治具もケイ・オールで設計） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール