• 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 実装部品のインク浸漬試験(dye and pry) 製品画像

    実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

    着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

    当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断し...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • COG実装の導電粒⼦形状観察 製品画像

    COG実装の導電粒⼦形状観察

    平面方向と断面方向から導電粒子の様子を観察!変形具合を確認した事例

    COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 液晶パネルに実装されたICチップ表面観察 製品画像

    液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

    観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…

    【その他概要】 <液晶パネルのICチップ> ■観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ ■ICチップとガラス基板はACFで接着されており、ICチップは取り外せない構造 ■ガラス基板越しにICチップ回路面の観察を試みたが、ガラス基板配線や導電粒子に阻まれ、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 実装部品・電子部品の断面研磨サービス 製品画像

    実装部品・電子部品の断面研磨サービス

    1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています!

    当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • はんだ耐熱性試験(SMD) 製品画像

    はんだ耐熱性試験(SMD)

    輸送時の温度ストレスを再現!加熱処理で剥離やクラックなどの有無を評価

    当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、 『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し、はんだ実装時の熱ストレスに相当する 加熱処理で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について 製品画像

    試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

    大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能!発熱防止処理…

    あり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しく...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【事例集】X線透視・CT検査装置 製品画像

    【事例集】X線透視・CT検査装置

    X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装

    当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。 【掲載内容(抜粋)】 ■BGAはんだクラック解析事例(X線透視観察) ■表面実装LED ■チップ抵抗の観察事例 ■リフローシュミレータ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 実装部品接合部の解析 製品画像

    実装部品接合部の解析

    機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

    電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨  +化学エッチング  +イオンミリング  光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成  SEMによる観察...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方 製品画像

    接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方

    分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介!

    当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、 部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面で お客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。 当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。 お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。 【掲載内容】 ■はじめに ■接合のイメージと当社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察 製品画像

    信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

    Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入!各試験の主な目的と断面…

    当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 製品画像

    FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

    ⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

    【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、  ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • MLCCクラック X線観察 製品画像

    MLCCクラック X線観察

    外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません!

    実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか? 【観察内容】 ■斜めCT観察  実装基板を破壊せず、そのままの状態でC...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』 製品画像

    X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』

    実装基板、電子部品を始め様々な部品、部材の初期観察に有効な検査装置

    『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器:マルチフ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 半導体製品の信頼性トータル・ソリューション 製品画像

    半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

    半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

    ング   ■チップソート   ■外観検査   ■梱包(チップトレイ・エンボステーピング)  ●パッケージング工程   ■ダイボンディング   ■ワイヤボンディング   ■フリップチップ実装   ■バンプ接合   ■パッケージ組立 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ウィスカ評価 製品画像

    ウィスカ評価

    検査員が逃さず観察!信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能で…

    当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。 基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が 逃さず観察します。 【特長】 ■信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定 ■外観観察にてウィスカが検出されたらデジタルマイクロスコープで  観察・測長 ■より詳細に観察、分析を行いたい場合は、表面SEM/EDX分析を実行 ...

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  • 断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス 製品画像

    断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

    さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

    アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • デジタルマイクロスコープによる外観観察 製品画像

    デジタルマイクロスコープによる外観観察

    不具合を的確に把握!広範囲の一括観察や部分拡大も可能で、様々な観察に対…

    【傾斜観察概要】 <デジタルマイクロスコープ:KEYENCE VHX-5000(使用レンズVH-Z50L)使用> ■-60°~+90°まで傾斜可能なレンズ機構により、実装部品の  側面などをそのまま観察することが可能 ■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープにより、  サンプル全体に焦点のあった合成画像が取得できる ■電動ステージにより、高倍での連結画像...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【X線透視・CT検査装置】装置外観と主なスペック 製品画像

    【X線透視・CT検査装置】装置外観と主なスペック

    YXLON製マルチフォーカスCheetah EVO導入!電子部品など、…

    X線観察は、非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査で、 実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。 またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能。 「Cheetah EVO」には、リフローシミ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 積層セラミックコンデンサ連続通電試験 製品画像

    積層セラミックコンデンサ連続通電試験

    試験基板の設計や作製から対応!複数の製品の実力を比較する有効な手法

    続通電試験が可能。 メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手法の一つと 考えます。また、試験基板の設計や作製から対応いたします。 【特長】 ■必要に応じて、デバイス実装用基板の設計から実施 ■0603・1005等のサイズも対応可 ■モニタリング装置は抵抗ボード経由でサンプルと接続しリーク電流値換算 ■試験後には容量測定を実施し容量劣化の程度を確認することも可...

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  • 【観察事例】トグルスイッチのX線観察 製品画像

    【観察事例】トグルスイッチのX線観察

    内部の⾦属板がズレている様⼦を観察!X線透視観察・直交CT観察によるト…

    実装前のトグルスイッチ部品において、操作レバーが切り換わらない 不具合品が見つかりました。 X線で透視観察を行った結果、内部の金属板がズレている様子が 観察され、不具合の原因が判明しました。 当事例では、本来、金属板は中央の端子を軸にシーソーのように動き 回路を切り替える役目をするが、不具合品では金属板がズレているため、 レバーが反対側に切り換わらず、回路の切り替えができなくなってい...

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  • 【不良解析事例】ACアダプターのX線観察 製品画像

    【不良解析事例】ACアダプターのX線観察

    非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効!不良解析事例をご紹介します

    析事例をご紹介します。 出力が安定しないACアダプターをX線観察装置(YXLON社製Cheetah EVO) により観察したところ、断線部位が発見されました。 透視観察で、内部の部品や実装はんだ部に異常は確認されませんでしたが、 配線の付け根に断線が疑われる個所が確認できました。 非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。 【不良解析事例】 ■対象:ACアダプター ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 表面実装電子部品の断面観察サービス 製品画像

    表面実装電子部品の断面観察サービス

    実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

    当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 (クラックやボイド有無)、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【X線透視・CT検査装置】マイクロフォンの観察事例 製品画像

    【X線透視・CT検査装置】マイクロフォンの観察事例

    【動画あり】X線透視観察&直交CT観察!マイクロフォンの観察事例をご紹…

    部品をX線透視観察&直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。 しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線 パターンが観察できます。 直交CT像では、MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できます。 また透視像は、各層が重なった状態での観察となりますが、CT像では ...

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  • 【X線透視・CT検査装置】LED不良観察事例(X線透視観察) 製品画像

    【X線透視・CT検査装置】LED不良観察事例(X線透視観察)

    【動画あり】不良発生の瞬間を捉えました!LEDのX線観察事例をご紹介し…

    表面実装型のLEDが過負荷で損傷する瞬間をX線透視観察で捉えた事例を ご紹介します。 表面実装型のLEDを通電した状態で、電圧、電流を定格値から徐々に 上昇させ、過負荷により不点灯となった過程を撮...

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