『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

無色残渣 　　『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 　　残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 　　美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 　　活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

ンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部品特有...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 2300シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能

ロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 低融点はんだ合金採用 　　熱に弱い部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　非耐熱部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観

します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し 　　コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 　　残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 　　適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高作業性やに入りはんだ『EVASOL MFJシリーズ』

3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性

金 　　にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 　　可能です。 ・飛散を低減 　　はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく 　　より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 　　活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の 　　サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。 【特長】 ■低Agでも...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ性能を強化 　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。 　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や 　　微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

水洗浄型やに入りはんだ『EVASOL WSGシリーズ』

良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散

ています。 　　はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 　　ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 　　部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 　　特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 　　低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】微細粉ペースト

微細粉ペーストをご紹介します

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力…

レーザー加熱に対応 　　レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な 　　ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbやに入りはんだ『スーパーロヂンシリーズ』

優れたぬれ性 豊富な車載実績

良好なぬれ性と低飛散 　　特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 　　様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 　　 豊富な車載実績 　　発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに 　　ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りは...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』

残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質

　　特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 　　示します。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

極細はんだ

φ0.10、0.15、0.20mm

フラックス6％に対応 　　高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス 　　量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能 　　これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け 　　等の難易度が大きく低下します。 豊富な用途 　　広い用途で豊富な採用実績...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】極細はんだ

極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 　　QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

融点を拡張し 　　チップ立ち現象を防止します。 　　バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 　　向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 　　従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 　　開発。 　　N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…

フラックス飛散を低減 　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 　　実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 　　フラックスの耐熱性が向上してい...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

車載が求める信頼性と作業性をクリア

冷熱衝撃や振動による割れを防止。 　　コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 　　手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 　　多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応

ハロゲンフリー 　　塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 　　現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 　　高い塗布安定性を実...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8825シリーズ』

優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠

)を添加しておらず 　　J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応しています。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

レーザーはんだ付けをご紹介します

ベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決

ソルダボールを防止 　　『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 　　特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 　　問題を解決します。 大型部品にも対応 　　チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 　　複雑化...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応！微小部品の実装に特化

『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による…

低融点はんだ合金採用 　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 　　160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 　　接合不良を防止し、信頼性を高めます...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 7100シリーズ』

全ハロゲンを無添加 実装時のボイドを大幅に低減

が抜けるのを促進する成分を添加することに 　　より、ボイドの残留を低減しました。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■高い連続印刷安定性 ■ボイドを低減 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8820シリーズ』

優れた洗浄性を実現 良好なぬれ性と高い実装品質

性剤を使用しており、通常の無洗浄型ソルダペーストと 　　同等のぬれ性を示します。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型ソルダペースト

高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

残渣流れ防止型 BH63E3021F

溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。 加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HRKシリーズ』

ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散

の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に 　　対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 飛散を低減 　　特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え 　　より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ボイド低減ソルダペースト『EVASOL 7510シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現

　　 ボイドを低減 　　溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより 　　ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 　　フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに 　　よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加！レーザー加熱工法に対応

『EVASOL 3700シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む、全ての ハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応 可能なソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ぬれ不良、ブリッジ、つの（やに入りはんだ）

材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

ットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】低融点はんだ

低融点はんだの用途等をご紹介します

低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社