半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【資料】NEDOプロジェクト 蓄熱システム

電力需給調整手段として、本プロジェクトで開発した蓄熱システムの社会実装…

ムの、開発の背景や狙い、 実現する技術、また、目標と成果についてご紹介。 当社は、耐久性・量産工法等の技術確立に取組み、電力需給調整手段として、 本プロジェクトで開発した蓄熱システムの社会実装を目指します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■長期蓄熱システムの開発 　1.開発の背景 　2.開発の狙いと実現する技術 　3.開発目標と成果 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック株式会社　エレクトリックワークス社 知的財産センター