半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

MY700半田ジェットプリンター＆ディスペンサー

高速・高汎用性・高精度を実現。スルーホール印刷、量産印刷など幅広い用途…

『MY700』は、前世代よりも約40％小さい設置面積ながら より多くのことを可能にするジェットプリンター＆ディスペンサーです。 様々な部品を基板に実装し、段取り替え時間ゼロで多彩なバッチに対応。 はんだペーストと接着剤を高速で高精度に塗布することが可能です。 また、メタルマスクが苦手なキャビティー印刷や、ベアチップ搭載状態での印刷が容易。...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部

【実用例】ジェットプリンター＆ディスペンサー『MY700』

凸凹基板キャビティー基板の印刷や、FPC（フレキシブル基板）印刷に実用…

の印刷＞ ■On-The-Fly 非接触印刷 ■自動高さ測定機能による好適な印刷高さの維持 ■複数ゾーンの高さ測定基準を設ける事により、段付き基板への印刷も可能 ■COB COF済み基板への実装に適した半田ジェットプリンター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部