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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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10G L3スタッカブルスイッチ『DXS-3400シリーズ』
最大4台の物理スタック可能!コストパフォーマンスに優れた広帯域ネットワ…
『DXS-3400シリーズ』は、ホットスワップ対応のAC/DC電源モジュールや ファンモジュールを実装することで、高機能で信頼性の高い運用が可能な 10ギガビットレイヤ3スタッカブルスイッチです。 高速なバックボーンネットワークに対応するため、全ポート/スロットに おいて10Gに対応してお...
メーカー・取り扱い企業: ディーリンクジャパン株式会社
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株式会社画像技研