半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

表面実装タイプ温度補償型水晶発振器『TCXO 2520』

業務用無線や無線機器に！周波数範囲10.0MHz～40.0MHzまで対…

『TCXO 2520』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く 取り扱っているHBCの温度補償型水晶発振器です。 外形寸法は2.5×2.0mm、周波数範囲10.0MHz～40.0MHzまで 対応しております。 【標準仕様】 ■電源電圧(Vcc)：+2.3V～+3.7V ■消費電流(Icc)：2.0mA MAX ■出力電圧(Vpp)：0.8V　MIN　など ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HBC　HBC Corporation

表面実装タイプ水晶振動子『SMD 1612』

周波数範囲30MHz～60MHzまで対応の表面実装タイプ水晶振動子

『SMD 1612』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く 取り扱っているHBCの表面実装タイプ水晶振動子です。 外形寸法は1.6×1.25mm、オーバートン次数は基本波、 周波数は30MHz～60MHzまで対応しております。 【標準仕様】 ■周波数常温偏差：±10ppm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HBC　HBC Corporation

表面実装タイプ水晶発振器『SPXO 2016』

周波数範囲は1.0MHz～80MHzまで対応の表面実装タイプ水晶発振器

『SPXO 2016』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く 取り扱っているHBCの表面実装タイプ水晶発振器です。 外形寸法は2.0×1.6mm、周波数は1.0MHz～80MHzまで 対応しております。 【標準仕様】 ■周波数常温偏差：±10ppm・±30ppm・±50pp...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HBC　HBC Corporation