半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

TOPBAND JAPAN株式会社　会社紹介

短納期対応、低コスト！スマートコントローラソリューション技術を提供いた…

TOPBAND JAPAN株式会社は、深圳トップバンド株式会社の日本法人として 中国本社の100％出資の元、2020年に設立致しました。 プリント基板実装EMSメーカーとして日本国内の顧客様に向け、 優れた技術力で好適なご提案を実現。 国内窓口において、短納期対応、低コストで中国生産の プリント基板実装を日本品質で提供しております。 エアコン、電動工具向けの基板実装など、ぜ...

メーカー・取り扱い企業： TOPBAND JAPAN株式会社

IoTミドルウェアの世界市場 - 産業動向

IoTミドルウェア市場は、2023－2035年の予測期間中に27％のC…

IoTミドルウェア市場は、2022年の市場規模145億米ドルから、2035年には約380億米ドルに達すると推定されます。IoTミドルウェアは、ミドルウェアソフトウェアとも呼ばれ、IoTデバイスとアプリケーション間の橋渡しや仲介を行うソフトウェアの一種で、IoTエコシステムにおけるシームレスな通信、データ交換、調整を可能にする一連のサービスや機能性を提供します。当社の調査によると、IoTミドルウェア...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.