半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

「画像処理外観検査」導入の小冊子　※技術資料＆提案事例2冊進呈中

PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査！ 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。　 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーディーディー

3D配線技術『スリー・エルム』

スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ！基板レス、ハーネスレスが実…

『スリー・エルム』とは、当社が提供する3D配線形成技術です。 既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス、 ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、 デザイン性の拡張が可能。 携帯端末や自動車、医療機器などの電子機器の高機能化に伴う薄型化、 軽量化の要求にお応えすることが可能です。 【特長】 ■基板レス・ハーネスレスの実現...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

フープめっき

金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚…

『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す 高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが 使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 　スポットAuめっきが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

セラミックスへのめっき

高い電気絶縁性！半導体デバイスの性能向上を実現するめっき技術のご紹介を…

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、 放熱性に優れています。 回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている 「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な 「セミアディティブ法」の2種類あります。 貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの 素材に対応可能です。 【特長】 ■高い電気絶縁性 ■高熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

携帯・スマートフォンのコネクタ

携帯電話やスマートフォンの中の超低背狭ピッチコネクタ端子に部分金めっき…

自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.12mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

IC（集積回路）外装めっき加工サービス

地球に優しい、高度な管理技術

当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動に努めております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【設備】 ■外装めっき装置　AS...

メーカー・取り扱い企業： 熊本防錆工業株式会社