SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

亜鉛ダイカストによる切削加工レス！

アルミダイカストで発生する追加工を大幅に削減できる亜鉛ダイカスト。手の…

ギアや摺動部分などにも、潤滑性を持った亜鉛材を使用する事でVAVEによるコストダウンが可能となります。 【特長】 ■鋳造時の湯流れがよく、精密鋳造が可能 ■カメラ・レンズ部品、半導体実装機、自動車(シート等)で実績あり ■手のひら大で3/100程度の精度を活用した後加工レス ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社