JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

設計・施工実例　インライン型　高・低温試験機

ワーク高温試験・低温試験・温度衝撃試験が可能なエージングシステム

電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。 低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。 デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。 【システムの導入効果】 ○急冷・急加熱 ○多様なプロダクトラインに対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒーバックシステム

【施工実績】自動エージング機能試験が可能なシステム

コンパクトで省スペースでの設置が可能！ヒートショック試験もできる

お客様のワークに合わせた、当社オリジナル製品「インライン型 高・低温試験機」を納入させていただきました。 低温炉の試験温度条件は-30℃～-35℃の可変、高温炉は＋75℃～＋80℃の 可変で設定温度に対する炉内温度精度は±1℃です。 炉内ワーク個数180個で25秒タクト搬送できます。 低温炉は内部にWコイルを組み込んである為、除霜の為のタイムロスは無く 連続自動運転を可能にして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒーバックシステム