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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
オン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。1mm以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…
標準仕様 ステージ寸法:250mm□ エッチング方式:RIE CF系ガス標準 シンプルな機構でRIE/DPモード切替可能 ステージ温度制御(水冷/加熱)選択可能 ステージ寸法大型化(最大500mm□)対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と100%水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…
装置形態:巻取式マグネトロンスパッタリング装置 基板寸法:最大幅1000mmまで対応 カソード数:最大4元 膜種:金属・磁性膜・反応性酸化膜 オプション機構: プラズマ前処理機構・イオンガン・ランプヒータ・加熱ロール等...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…
コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置 φ230処理の小型タイプから500mm□(φ600mm)対応の大型までラインアップ 基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を個別設計。ラインの自動化とハイスループット化に対応 クリーニング、親水処理、アッシング、ライトエッチング、撥水処理、サンプルテストにより個別プロセス...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…
面積で大きな処理量を実現。 電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。 部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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