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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PR【サンプル提供可能】ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリン…
GTジャケットOリングはフッ素ゴムまたはシリコンゴムをフッ素樹脂で完全に被覆し、ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリングです。JISサイズ・AS568Aといった規格品から内径6.1mm~3,568mmまでの特殊寸法品も対応。 【特長】 ■高い耐薬品性 ■広い寸法範囲 ■広い使用温度範囲 ■継ぎ目がスムーズでシームレス ■強靭・優れた電気絶縁性 ※サンプル提供可能で...
メーカー・取り扱い企業: マスオカ東京株式会社
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装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!
【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法:最大 510mm * 510mm テープ仕様 ・テープ幅:600mm ・最大巻長さ:100m ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御 ・機器:シー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…
【標準仕様】 ■テーブル寸法:550mm * 600mm * 80mm(厚さ) ■テープ仕様 ・テープ幅=520mm ・最大巻長さ=50m ・コア=3inc ■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。
ト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法:シーケンサ制御 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2510W * 890D * 1750H(mm) ■重量:約1400kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可…
m) 1インチも可 ・コア内径:3インチ ・巻方向:内巻き ・巻長さ:最大100m ■加工可能ワーク半径:MAX 25mm ■電源:AC 100V ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:658W * 674D * 383H(mm) ■重量:約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置
に影響されます) ■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:930W * 1285H * 850D(mm) ■重量:約350kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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テープの引き回しが簡単!縦型の為、床面積も少なくて済みます。
:エア3爪チャック(オプションにてコレットチャック可能) ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1625W * 3260D * 2000H(mm)クーラントタンク含む全体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…
ワーク支持方式:両センター ・駆動方法:サーボモータ ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1480W * 1100D * 1500H(mm)装置本体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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カラーフィルター突起修正に!パネルにダメージを与えません。
巻き ■テープユニット上下駆動:ボールネジにてストローク20mm ステッピングモータ ■電源:AC 100V 50/60HZ 500w ■エアー:ドライエア=0.1~0.2MPa以内 ■装置寸法:310W * 220D * 330H(mm) ■重量:約40kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!
■テープユニット上下スライド:サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4~0.5MPa ■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。
【標準仕様(抜粋)】 ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置
に影響されます) ■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:950W * 1195H * 1400D(mm) ■重量:約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン
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