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PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…
『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社
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オリジナル特殊切削工具&切削工具の再研磨【超硬素材や特殊形状も】
PR標準在庫品以外でも加工条件に合わせて特殊切削工具を製作!ストレートネッ…
弊社は創業28年、愛知県で切削工具の再研磨加工をメインに、大手メーカーにはできないサービスを提供してまいりました。 「切削工具の再研磨加工」においては、4枚刃ボールEMや、不等刃再度加工、外形寸法レーザー刻印など、専用機を使用し、指定した寸法を自動でカット。 高価な工具の再利用でコストカットを平均22%実現しております。 また、大手メーカーの切削工具も幅広く取り扱いしており標準在庫品以外でも、ご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイアイワールド
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クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…
フレーム ■対応幅 最大30mmまで ■チップ/リード供給 パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム 0.9sec(1chip) 1.6sec(2chip) ■搬送方式 ピン搬送 ■外形寸法 2,300x1,000x1,490mm ■質量 1,200kg ■主要オプション 裏面認識によるチップ表裏判定 外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…
70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 グリッパ搬送 ■外形寸法 1,680x1,135x1,645mm ■質量 1,300kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構 ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタログ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…
ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式 ピン搬送(共晶又は兼用仕様) グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法 2,200x1,250x1,880mm ■質量 1,200kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、裏面認識、コレットクリーナ、ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタログ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小…
8mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ) オプショ…
■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ ウェハマップ、パンチユニット等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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