【軽量化実現】　アルミ製シールプラグ（埋め栓）

PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG（ケーニック）社より軽量化部品が新発売されます。 リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。 車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。 是非、その軽さを実感してください。...品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

封止材・ポッティング材

電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

当社は、基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる 「封止材」「ポッティング材」をご提案します。 70年以上続く絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた豊富なラインアップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた材料...

メーカー・取り扱い企業： 東和電気株式会社

技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』

封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。

株式会社サトーセンでは、樹脂封止の際にスルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように、エポキシの永久穴埋めをすることが可能です。 また、スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸い上げを行いたい場合、フィルム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

樹脂封止（モールド）サービス

少ない数からでも対応！高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたし…

エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたします。 【特徴】 ■少ない数から樹脂封止の試作対応が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

ィング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成できない高い封止ダムを基板上に形成することも可能です。 【特長】 ■キャビティ内にチップを搭載 ■機器の小型化・薄型化を実現 ■電解金めっき、無電...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』

硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上…

た、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！ 過去の実績としては、 ・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去 ・パワーカードの開封 ・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄 エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成でき...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【ガラスエッチング技術】掘り込み加工

立体(3D)配線基板向けに緩やかな傾斜角度を御提案！掘り込み加工の導入…

スエッチング技術の『掘り込み加工』を ご紹介します。 各社ガラスメーカーのガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内で ブレンドし、適正な条件にて加工。 導入事例として「有機EL用の封止基板」や、自転車の「高強度ガラスでの 前面パネル」などがあります。 掘り込み量、エッジのテーパー角度調整もご相談ください。 【特長】 ■ガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内でブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォアサイト

プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

ボンディングに適している表面処理はありますか？ 　A:当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。 　　社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 ○封止樹脂漏れ 　Q:樹脂封止の際に、スルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように出来ますか？ 　A:エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能です。 ○外形精度 　Q:外形とパ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

ホットメルトアプリケーター内蔵の一体型モールディング装置

型締めとホットメルトモールディングが１台で！自動車部品・電子部品等の分…

【ホットメルトモールディングとは】 ホットメルトモールディングは、熱可塑性ホットメルト接着剤による低圧成形です。 プリント基板やセンサー、スイッチ、トランスなどの電気・電子部品の 絶縁封止や外的環境の保護を実現します。 【工程一覧】 ○モールディングのお問合わせ ○初回打ち合わせ ○試作金型打ち合わせ ○試作金型・設計／製作 ○製品評価用サンプル作成 ○最終見積書提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

長】 ○セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハ ○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現 ○位置精度の高いキャビティ形成が可能 ○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術 →Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合 →Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

　デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性 【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇのキー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説 〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案 ●「高速対応FPC」：高速伝送対応の手法と材料選定について 〇「５Ｇ用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）

真空熱加圧装置 3Dタイプ

3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追…

加圧膜を用い、異形状への等方向加圧を可能にしました。 曲面や異形状への真空加圧で貼合等を行います。 《特徴》 〇曲面や段差などに等方向加圧が可能なミカド特許技術です。 〇異形状なワークのどの面にも金型なしで加圧を行う事が可能です。 〇ミカド独自のチャンバー構造により、雰囲気の切り替えが短時間で出来ます。 〇光エネルギー使用する事により、非接触の加工も可能です。 ...【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

光山電気工業株式会社　事業紹介

設計から製造まで一貫生産！信頼性の高い製品作り！

【主要設備（一部抜粋）】 ■ダイボンダー ■プラズマクリーナー ■金線ボンダー ■樹脂封止機 ■アルミ線ボンダー ■シーム溶接機 ■CO2レーザ捺印機 ■真空圧接機 ■Ｎ2 リフロー炉 ■電着機　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

貼り付け技術

金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

ーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現します。 【特長】 ■ヒートスプレッダー／Cu箔等の貼り付けの加工実績あり ■高い放熱性を得られる...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

PPX（ポリパラキシリレン）コーティングの基板への適用

機械の頭脳である基板を水、ゴミから保護し故障を防ぎます。

ーティングが日本で！ Coat-X Japan事務所開設、日本での生産開始に向け工場立ち上げ中！ ISOクラス6のクリーンルームを使用し安全に生産をいたします。 採用実績 ◆電子デバイスへの封止コート ◆モーター用磁石の耐水コート ◆時計部品への防塵防水コート ◆医療機器への生体適合封止コート その他実績あり。...

メーカー・取り扱い企業： オーエスジー株式会社グループ

ウエハレベル実装での電気的な接続にお困りの方へ！多層配線ウエハ！

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

長】 ○セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハ ○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現 ○位置精度の高いキャビティ形成が可能 ○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術 →Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合 →Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン