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PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ/紙化」「CO2排出量削…
「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ/紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...
メーカー・取り扱い企業: 富士工業株式会社 東京本社
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設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置
PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…
エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ(専用の架台込み)は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm(設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...
メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社
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CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■電流パルス印加法(JEDEC・JEITA・AEC) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■HBM試験(C=100pF、R=1.5...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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