• 設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置 製品画像

    設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

    PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ(専用の架台込み)は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm(設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】 製品画像

    簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

    PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

    当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■電流パルス印加法(JEDEC・JEITA・AEC) ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■HBM試験(C=100pF、R=1.5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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