静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

製品は、ベーキング・検査・出荷を一つのケースで行うことが可能ですので、ケースの移し替えをなくすことで工程の短縮も実現可能です。 また、製品本体（マガジンスティック）は同一で、用途によって工程内用を導電コーティング品、出荷用を帯電防止処理品と使い分けることも可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

4-3 ファインピッチ接続

≪採用例 ２ ファインピッチ接続用 異方性導電粒子の分級≫　添付資料参…

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの 　端子部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【maxell】異方性導電膜圧着用クッションシート

ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。...熱伝導性に優れた極薄シリコーンシート。　厚み精度に優れ、高精度の実装工程でも安定したクッション性を発揮し目的温度にも瞬時に到達することができます。また回路・基板への汚染性が低く固着も無く、安心してご使用いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

各種金属薄膜のパターン加工

各種金属薄膜のパターン加工

リソ及びエッチング技術により、様々な薄膜合金や積層膜の 微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜） 詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KISO　WAVE

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ ■封止圧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を…

当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可...

メーカー・取り扱い企業： コネクテックジャパン株式会社

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

・採用例１　液晶パネル　スペーサー用　　　　シリカ粒子 ・採用例２　液晶パネル　高密度実装用　　　　異方性導電粒子 ・採用例３　粒子　新規用途開発　　　　　　　篩外径15～25ｍｍ ・採用例４　粒子製造工程　品質管理　　　　　篩外径25～60ｍｍ ・採用例５　ダイシングソー　ワイヤソー　　　工業ダイヤ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

4-1 篩採用事例

機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ACF圧着装置

小型省スペースの卓上型ＡＣＦ圧着装置

ACF圧着装置は、ケータイ、スマホ、電子書籍、ゲーム機、ハンディターミナル等のモバイル機器基板やその他小型プリント基板で、FPC/基板間の接着に使用されている異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)の圧着を行うための卓上型装置です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

【Twin-air】卓上ロボットシステム(ディスペンサー)

微量塗布に好適なディスペンサ搭載！ハンダペースト塗布や精密部品の接着、…

ボットシステムです。 特許技術「Twin-air方式」を搭載、1nL(ナノリットル)以下の滴下、 細線描画を実現。 ハンダペースト塗布や、グリッドアレイの直接塗布、精密部品の接着 (導電材、絶縁材)などにご使用いただけます。 【特長】 ■専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、 　保存、読出しが可能 ■オートアライメント機能、トップ・ビュー、サイドビューによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

防湿剤塗布工程でお困りではありませんか？

各種防湿剤塗布ラインシステム・各種ソフトでボトルネックを解消！導入シス…

湿度・結露・腐食性ガスからの保護をはじめ、導電ゴミ発生や浮遊防止、 害虫ゴミショート対策など、塗布する基板は今後ますます増えます。 防湿剤塗布工程における”手塗りでの対応”や”塗布品質と作業環境の 改善”といった様々な課題に対し、各種...

メーカー・取り扱い企業： アルファーデザイン株式会社