半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

設置面積は僅か0.5m2！省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ（専用の架台込み）は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm（設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

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メーカー・取り扱い企業： カーティス・インスツルメンツ・パシフィック株式会社