半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

「計測展2024 OSAKA」出展のご案内

PR超極細シース熱電対や測温抵抗体、小型表面温度センサなどを展示予定！

株式会社岡崎製作所は、グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）にて開催される 「計測展2024 OSAKA」に出展いたします。 展示品には世界最小径クラスのφ0.08mm超極細シース熱電対、-269℃でも 高精度で計測可能な測温抵抗体、小型表面温度センサ、100MPa以上の 超高圧に対応するセンサ類を展示する予定です。 展示会へお越しの際は、是非、当社のブースへお立ち寄りいただけますと 幸いで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岡崎製作所

画像検査システムの最適化を提案　※無償ワークテスト受付中

車載用部品の外観検査に。メカニカル機構によって多点、高速検査を実現！

、ご要望に応じてカスタマイズ致します！ 装置構想→メカ設計→電気ハード・ソフト設計→メカ・電装部製作→現場設置まで 一貫したものづくりを致しております。 【用途】 ■車載用部品などの小型製品検査 ■電子機器などの外観検査 【業界】 ■自動車部品 ■機械部品 ■半導体・液晶 ■電子機器 ■精密機器 ★10社様限定の無償ワークテストをご希望の方は【お問い合わせ】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソーリンク