半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機

PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…

『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。 ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。 焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。 また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、 冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。 【特長】 ■狭小部で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WEL-KEN ショールーム

缶材料圧送式ディスペンサー『PAL-100』

自動車用の部品製造をはじめ、太陽光パネル・建材パネルの接着等に使用可能…

01～99.99秒）を装備し高精度の吐出量を得られる ■タイマー・フリー吐出どちらでも使用可能 ■エアーモーター部の汚れも少なく、液体ポンプだけをエアーモーター部から簡単に分離 ■ポンプ本体を小型ラムに搭載し移動も簡単に可能 ■32×1のポンプを使用し、最高吐出圧力16Mpa/cm2が得られる ■材料ホースは高圧テフロンsusブレードを使用し、湿気反応型樹脂でも硬化しない ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社