半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

振動センサ

広い周波数帯域で微小な振動を検出できるため、産業用IoTの予知保全およ…

圧電セラミック材料の組成最適化と発生電荷を効率よく捕獲する振動子構造により、高い感度と広い周波数帯域、小型・低背化を両立しました。また、内蔵アンプにより測定器やPLCなどの機器に直接接続することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

+800℃まで使用可能!! 高温白金ヒーター『H 540S』

＜YAGEO NEXENSOS＞ 小型で短い加熱時間！幅広い分野で数多…

『H 540S』は、優れた長期安定性と広温度範囲を兼ね備えている 高温白金ヒーターです。 小型で短い加熱時間および一貫した熱特性を活かし、固体、液体、気体の 精密加熱に理想的なソリューションを提供。 厳しい製造管理によりヒーター本体のサイズと抵抗の一貫性が保証され、 その結果、再現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

環境センサ

KEMET独自のPZT薄膜技術を利用した各種環境センサは、高感度、高速…

小型SMDパッケージでは、I2C通信、低消費電力にも対応しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

高精度で信頼性の高いパフォーマンス『SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞ SMD表面実装タイプの白金温度センサ…

【特長】 ■規格品、抵抗値が温度に比例してリニアに変化する特性 ■広温度域にわたる高精度な測定 ■ロングライフタイム ■低ドリフト ■高耐湿性 ■自動実装ピックアンドプレース対応 ■超小型サイズ ■大量生産対応 ■低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

『低背型レンズレス焦電センサ』

樹脂・ガラス越しの検知が可能。厚さ1.7mmでタブレット・スマホに好適

家電、リモコン、非接触スイッチなど様々な用途で活躍します。 【特長】 ■SMD型(リフロー対応) ■広視野角(±65deg) ■低消費電流駆動(数μA) ■優れた耐高周波電波性能 ■小型・低背設計(5.0×4.8×1.7mm) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン