工場内の安全対策　～歩車分離でフォークリフトと人の衝突を防ぐ～

PR導入事例付き資料進呈！フォークリフトと人の接触事故を「カーゲート」と「…

～　工場内のヒヤリハット問題、対策は万全ですか？　～ 命に関わる重大事故が起こる前に、そのヒヤリハットを解決する必要があります。 人と車両の事故を防ぐためには、両者が同じ空間に同時に存在しないことが重要。 パブリックシステムでは、物理的な方法で事故を未然に防ぐ、歩車分離（人車分離）のための安全対策システムをご提案いたします。 現在、〈活用シーン別〉ゲート導入事例付き資料を進呈中...

メーカー・取り扱い企業： パブリックシステム株式会社

【液体充填委託事例】200万本/食品添加物アルコール除菌充填工場

PR販売数量200万本/年間の大量生産。食品添加物配合アルコール除菌剤を生…

京都府にある某メーカー様の新製品で食品添加物を配合した除菌剤を発売することになり、しかも販売数量が200万本/年間と大量生産をしなければならない状況で液体充填工場を探しておられました。 弊社には食品添加物製造対応の充填室を完備しており、その中には4連自動充填機を保有しております。 こちらの自動充填機では、ボトル内クリーニング→4本同時充填→ボトルへのロット印字→キャップの締め付け→内容...

メーカー・取り扱い企業： 新日本化学工業株式会社

放熱粘着ゲルシート 「Tathaga」

アクリル系熱伝導性粘着ゲルシートです。

・非シリコン系であるため「シロキサン」の揮発成分がなく、電子部品の接点阻害や、ガラスへの汚染がない ・充填剤に優れたフィラーを使用しているため、熱伝導性に優れる ・リワーク性に優れる ・柔らかな素材のため、凹凸の大きな部分にも追従する ・密着性に優れているため、接触熱抵抗を少なくする ・応力緩和に優れるため、組み込み後の電子素子への圧力を低減できる ・耐久性に優れ、長時間使用後も安定し...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。

【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。...【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 【特徴】 　高周波になると単位時間当たり...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

バックグラインドテープ

半導体ウェハーの裏面研削保護テープ

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性...半導体ウェハーの裏面研削保護テープ 【特徴】 バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物によ...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

１．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。...【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

2020年 KGK 展示会 展示商品一覧

KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します！

展示会名：第12回国際カーエレクトロニクス技術展 https://www.car-ele.jp/ja-jp.html 【展示商品一覧】 ・5GFPC用FCCL用絶縁フィルム LCP 液晶ポリマーフィルム「SARAS」...国際カーエレクトロニクス技術展とは カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展。 ...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワー...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所