プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

配線保護カバー　エムケーダクト

PR【JECA FAIR 2024 ～第72回電設工業展～に出展！】施工も…

オフィス、店舗、工場などの美観と強度が求められる場所やキャビネットからの立上げ、立ち下げ配線工事、キャビネットの後付け施工の配線保護用などに適しています。 【JECA FAIR 2024 ～第72回電設工業展～に出展致します！】 日時：2024年5月29（水）・30日（木）・31日（金） 会場：東京ビッグサイト 小間番号：東1ホール 1-66 皆様のご来場お待ちしております。 .....

メーカー・取り扱い企業： マサル工業株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

FMC-INDUSTRIALドーターカード

産業用通信ドーターカード

FMC-INDUSTRIAL カードは、標準的なシリアル通信インタフェースを必要とし、QoSと耐久性が要求される工業アプリケーションのプロトタイピングと評価を可能にするように設計されています。このボードには、多くの産業で確立されているRS485とRS232の区分けしたバージョンを含みます。さらに、車載アプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社