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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PRアルミダイカストの腐食防止に。短時間かつ低温で処理でき、エネルギーコス…
高耐食性封孔剤『5E161』は、ADC12などの耐食性を付与しづらいダイカスト材でも、 高耐食性が得られる封孔処理剤です。 封孔時には金属水酸化物がフッ化アルミと共沈することで孔の深部(3μm程度) まで充填封孔し、また表層にも薬剤成分が析出することで高い耐食性を有する アルマイト層を形成します。 約40℃の低温で処理でき、処理時間も約3分と短いため、エネルギーコストの 削減、作業...
メーカー・取り扱い企業: 日本表面化学株式会社
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個別のポリマー毎の最適なフィルターパックを構成することの出来る効果的で…
クを防止します。 ※ヘガネスの金属粉が提供する利点※ ◆濾過サイクル全般に亘って高い空隙率が長期間安定して維持出来る ◆使用環境の温度及び化学成分に対して極めて安定した濾材である ◆生産工程での品種変更に対応した交換が容易で在庫量を低減出来る...
メーカー・取り扱い企業: ヘガネスジャパン株式会社
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