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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PRカメラベースのモニタリング装置で金型の損傷やプレスのダウンタイムを防止
ビジュアルダイプロテクションは、生産稼働中の金型を保護します。カメラベースのこのシステムは、異物などの危険な状況をリアルタイムで検知し、金型が閉じる前にラインを停止させ、損傷を完全に防ぐことが可能です。これによりリスクを最小限に抑え、コストを削減します。ビジュアルダイプロテクションは多機能かつオープンなシステムなので、他社製のプレス機や他分野へも適用可能です。簡単に後付けができ、適用可能な範囲が広...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店
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GD-OES(グロー放電発光分析)によりNiめっきの膜厚、濃度の分析状…
y:GD-OES)は、スパッタリングにより試料表面から原子を弾き出し原子をプラズマ状態に励起し、生じた発光を測定することで試料の組成を分析する方法です。 この事例ではGD-OESによる「めっき工程前の基板洗浄効果調査」を紹介します。 ぜひPDF資料をご一読ください。 弊社では、本事例以外でもめっき関連の分析実績は多数あります。 また、本GD-OESに加えXPS、オージェなどの各...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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