５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【組み立て作業などの工程管理】Android作業実績管理システム

PR最新の. NET Maui&Blazorで構築し、マルチデバイ…

Androidハンディ端末（現場作業用端末）とPC端末やタブレット端末（管理業務用端末）を使用する、作業実績管理システムです。 組み立て作業を伴うセル生産方式の工場などでの活用を中心とした工程管理・作業実績の分析に効果を発揮します。 【特長】 ■Webをベースとした、見やすく分かりやすいユーザーインタフェース ■工程を組み立て、製品に対する作業工程を設定し、現場への作業指示が可能 ■各マスタの設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・ビー・エル

フッ素樹脂（テフロン）コーティングの工程

グレードによっては、プライマーとトップコートの間にミドルコートがありま…

株式会社大東化成より「フッ素樹脂（テフロン）コーティングの工程」のご案内です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部

フッ素樹脂（テフロン）ライニングの工程

フッ素樹脂ライニングとは・・・・厚い膜。塗膜を重ねるなど。弊社では、4…

株式会社大東化成より「フッ素樹脂（テフロン）ライニングの工程」のご案内です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部