【組み立て作業などの工程管理】Android作業実績管理システム

PR最新の. NET Maui&Blazorで構築し、マルチデバイ…

Androidハンディ端末（現場作業用端末）とPC端末やタブレット端末（管理業務用端末）を使用する、作業実績管理システムです。 組み立て作業を伴うセル生産方式の工場などでの活用を中心とした工程管理・作業実績の分析に効果を発揮します。 【特長】 ■Webをベースとした、見やすく分かりやすいユーザーインタフェース ■工程を組み立て、製品に対する作業工程を設定し、現場への作業指示が可能 ■各マスタの設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・ビー・エル

外観検査セミナー（無料・オンライン開催）

PRトヨタ自動車様での導入事例ご紹介、自動車業界向け外観検査の自動化、マシ…

トヨタ自動車様や海外の大手完成自動車メーカー様でのソリューション事例を交えながら、高機能部品や自動車塗装ボディ、完成車向けのインライン外観検査システム、さらに今回は初公開となる自動車内装部品組立検査システムをご紹介します。 ◆こんな方におすすめ ・過去に目視検査の自動化の取組において一般のマシンビジョンカメラで上手くいかなかったご経験をお持ちの方 ・自動車の生産工程の中で、塗装ボディ工程の外観検...

メーカー・取り扱い企業： コニカミノルタジャパン株式会社 センシング事業部

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

スにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社