【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA＆QC

PRナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応。最大５…

attocube(アトキューブ)社のレーザー干渉式変位センサは、物体のリニア運動の変動量を測定する装置です。 さまざまな材料や形状をもつ対象物の変位を、数ミリメートルから数メートルまでの広い範囲で測定できます。 小型モジュール式で、3軸まで構成可能です。 位置信号はクローズドループ位置決めシステムのフィードバックシグナルとして利用できます。 回転の振れ測定、振動測定、工作機械の校正など、高度な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー

スチールベルトの使用例をご紹介！　アプリケーション集進呈中

PR実は多用途！　スチールベルトの使用例をご紹介！　搬送用や動力伝達用の事…

金属製のステンレススチールベルトは搬送や動力伝達など色々なところで使われています。 アプリケーション集ではイラストと共に10個の用途事例をご紹介。 用途事例毎に従来方式や問題点、SUSベルトの特徴や導入の効果を分かりやすく解説します。 【お困りの課題、問題点の紹介例】 　耐熱、伸び、清潔、発塵、精度、精密性、耐久性、連続化、 　エコロジー、平坦性、バタつき、生産効率、低摩擦、高剛性　など ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディムコ

超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンテクノロジー

フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

ト配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄電子

ガラス基板

ガラス基板

【特徴】 　ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。 　また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型…

「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

『厚銅配線基板』

大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板

【仕様】 ■表層厚銅品 　・表層銅板厚 200 ～ 500 μm 　・ソルダーレジスト 平坦化可能 ■内層厚銅品（バスバー内蔵） 　・パターン銅箔 表層箔厚：35／70／（105）μm 　・内層銅板厚 200 ～ 1000 μm 　・ポスト形成 可能 ※詳細は、別途ご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）

フラットプッシュバック技術

基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。 【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

グレーズ基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…

グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

サーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）用基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です…

グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社