• スチールベルトの使用例をご紹介! アプリケーション集進呈中 製品画像

    スチールベルトの使用例をご紹介! アプリケーション集進呈中

    PR実は多用途! スチールベルトの使用例をご紹介! 搬送用や動力伝達用の事…

    金属製のステンレススチールベルトは搬送や動力伝達など色々なところで使われています。 アプリケーション集ではイラストと共に10個の用途事例をご紹介。 用途事例毎に従来方式や問題点、SUSベルトの特徴や導入の効果を分かりやすく解説します。 【お困りの課題、問題点の紹介例】  耐熱、伸び、清潔、発塵、精度、精密性、耐久性、連続化、  エコロジー、平坦性、バタつき、生産効率、低摩擦、高剛性 など ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディムコ

  • CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』 製品画像

    CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

    砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両…

    当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ピストンリング株式会社

  • ウェハ膜厚・表面粗さ測定機 SemDex A32, M1, M2 製品画像

    ウェハ膜厚・表面粗さ測定機 SemDex A32, M1, M2

    完全自動化!マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹…

    『SemDex A32』は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの 完全自動化・高精度測定機です。 基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、 単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定可能で、nmレベルまでの表面粗さ、 更にTSV・RST、およびミニバンプのパラメータも同様に測定することができます。 その他に、半導体計...

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    メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社

  • 平面ラップ盤 製品画像

    平面ラップ盤

    フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

    開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 フィルムを敷いた定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。 スラリーを用いないラップ盤のため、スラリー管理が不要となっております。 オー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • プレソルダーサービス【バンピングサービス】 製品画像

    プレソルダーサービス【バンピングサービス】

    独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供!

    洗浄液によるフラックス洗浄 (主な実績)  ・マイクロバンプ形成後の有機基板/ウエハのフラックス洗浄  ・部品実装後の車載/医療用基板のフラックス洗浄 3.精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 4.マイクロバンプの目視検査 5.外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    イエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティクル:0.2μm20個以下 ・表面粗さ:0.3nm以下 ・膜厚制御可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • シリコンウェーハ 研磨加工サービス 製品画像

    シリコンウェーハ 研磨加工サービス

    半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

    【主要設備】 ■Φ485片面研磨機 ■表面検査装置 ■平坦度分級機 ■ICP-MS分析装置 ■超純水プラント ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松崎製作所

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    ァイア)       パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など ■対応サイズ ・Φ63mm~Φ150mm ・3mm×3mm~100mm×100mm ■仕上がり厚み:20μm~ ■平坦度:TTV:5μm以下 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • シリコンウエハー 製品画像

    シリコンウエハー

    少数ロットでのご案内も可能ですので、ぜひご相談ください!

    当社では、多種多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を 供給いたします。 低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や 「SiCウエハー」などをラインアップ。 「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。 また、デバイスメーカー/装置メーカー様向け...

    メーカー・取り扱い企業: 大和鉄原工産株式会社 本社

  • ウエハ 開発サービス 製品画像

    ウエハ 開発サービス

    ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

    るウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性 ■4inch以上の大面積化が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パウデック

  • 韓国製 再生ウエハー(半導体用) 製品画像

    韓国製 再生ウエハー(半導体用)

    日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

    *入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査/梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 *100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。(※郵送代は別途...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

  • 平面研磨装置 製品画像

    平面研磨装置

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等) ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 平面フィルム研磨  製品画像

    平面フィルム研磨 

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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