アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

自走式パレットストレッチ包装機『ROBOT S7』

PR不安定な包装品にも好適！フィルムのランニングコストを大幅に削減可能な包…

『ROBOT S7』は、移動式で、平坦なところであれば包装場所を限定せず、不安定な包装品にも 適している自走式パレットストレッチ包装機です。 フィルムオートカッター装備、プレストレッチ延伸機能でランニングコスト大幅削減が可能。 また、ニーズに応える豊富なオプションもご用意しております。 【特長】 ■移動式で包装場所を限定しない ■100V充電式バッテリーで駆動 ■充実したレシピ、プログラム機...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本ストレッチシステム

【回路形成】CMP(化学的機械平坦化)

追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！

当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用スラリー、パッドについて！CMP消耗品市場の動向や…

『半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド』は、 半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載。 市場全...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

シリコンウエハー用コロイダルシリカ研磨材『GLANZOX』

より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお…

『GLANZOX』は、コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。 近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。 ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材「GLANZOX Eシリーズ」などをご用意しております。 【特長】 ■コロイダルシリカを特殊組成液に分散 ■優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績） 　・マイクロバンプ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄 　・部品実装後の車載／医療用基板のフラックス洗浄 ３．精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 ４．マイクロバンプの目視検査 ５．外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

ダミー・モニター用シリコンウエーハ

徹底した品質管理で、より付加価値の高い製品を提供いたします

精度を保証されます。先進の技術を駆使した測定機器やクリーンルームなど、 環境管理にも万全の設備を完備することが、品質アップにつながるのです。 信頼性の高い品質保証体制の提供により、はじめて高平坦度、清浄度を 極限まで向上させ、安定供給を実現することができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ダミー、モニターの区別】 ■ダミーウエーハ 　・口径、厚さ以外のスペッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セミテック

再生シリコンウェーハ

独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェーハをご提供いたします

【仕様（直径：200mm）】 ■結晶軸・方位：＜ 100 ＞0 ±0.5 ノッチ ■導電型・抵抗値：P/N：0.01～100Ωcm ■ウェーハ厚み：700um～725um±25um ■平坦度 　・GBIR：≦10um 　・WARP：≦50um ■仕上面：鏡面+エッチ面 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社

韓国製 再生ウエハー（半導体用）

日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 ＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。（※郵送代は別途...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

半導体向けCMP市場 2023-2024：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサ…

CMPスラリーやパッドは、半導体製造において重要な役割を担っています。なぜなら、半導体ウェハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を形成する必要があるからです。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられ、CMPプロセス工程の数は、新し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

【分析事例】SiC Trench MOSFETのトレンチ側壁評価

デバイス特性に関わるトレンチ側壁の粗さを定量評価

。Trench MOSFET構造は、素子の高集積化に必要であり、SiCデバイスへの応用展開が進められています。 Trench MOSFET構造のチャネル領域はトレンチ側壁であるためトレンチ側壁の平坦性がデバイスの信頼性に関わってきます。本資料ではSiC Trench MOSFETのトレンチ側壁の粗さについて、AFM（原子間力顕微鏡）を用いて定量的に評価した例を紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST