- 製品・サービス
40件 - メーカー・取り扱い企業
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20件 - カタログ
266件
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PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー
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PR不安定な包装品にも好適！フィルムのランニングコストを大幅に削減可能な包…
『ROBOT S7』は、移動式で、平坦なところであれば包装場所を限定せず、不安定な包装品にも 適している自走式パレットストレッチ包装機です。 フィルムオートカッター装備、プレストレッチ延伸機能でランニングコスト大幅削減が可能。 また、ニーズに応える豊富なオプションもご用意しております。 【特長】 ■移動式で包装場所を限定しない ■100V充電式バッテリーで駆動 ■充実したレシピ、プログラム機...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本ストレッチシステム
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カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】
突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置…
各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
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ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易
多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
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セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技…
ポリシング加工』を行っています。 「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で 摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な 鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを 使用したハードポリシ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所
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ラッピング加工技術で、高精度の仕上げ加工が可能。研磨駆動動力が少なく、…
けること無く加工する為、加工歪みが少い ○ワークをチャッキングしない状態で加工する為、ワークに加工応力が入りにくく加工後の経年精度変化が少ない ○ターニングやマシニング、研削では出し切れなかった平坦度も、ラッピング加工では可能 ○精度仕上げ加工（研削、マシニング）前に、基準面のラッピング加工を行うことで高性能の仕上加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業： オーケーディー株式会社
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【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化…
環境』をコンセプトに、 各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします 1、平面研磨装置 →各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 2、外径フィルム研磨 →各種シャフトの外径超仕上げ 3、平面ラップ盤 →フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ ※上記3機種は11月のJIMTOFで実機展示致します。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
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ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。
ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。ラッピング加工に比較して、圧力をかけて加工することは変わりありませんが、加工液加工媒体はまったく違います。ポリシング加工には硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを使用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所
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熱を放散し、ラップ表面摩擦を軽減！高精度な平坦性と表面仕上げが要求され…
『ケメットラッピングプレート』は、樹脂と金属を混合･硬化させた、 「ケメットダイヤモンドスラリー」を効果的に作用させる製品です。 加工性が良く、平坦度を容易に管理することができ、溝を入れることも可能。 また、燃料ポンプ歯車面や圧力リリーフバルブキャップなど、幅広いパーツの 精密なショルダーラッピング用としてもご案内致しております。 ...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
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1ライトバンドは0.00029mmの平坦度を表します！表面は様々な研磨…
紹介いたします。 検体の平面度を測定するために、"オプティカルフラット"や "モノクロマチックライト"を使用することで構成されます。 真っ直ぐで平行もしくは幅広でない「ライトバンド」は平坦であるといえます。 【特長】 ■検体の平面度を測定するために「オプティカルフラット」や 「モノクロマチックライト」を使用することで構成 ■1ライトバンドは0.00029mmの平坦度を表...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
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SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』
SiC・GaN基板をCARE法で加工します！
『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社
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直感的に使える7インチのLCDタッチパネル式操作部、データ20組を保存…
『OSK 97UO 430-VP』は、研磨時の磨耗・変形を抑え優れた平坦度を 保つ振動式研磨機です。 振動により平坦な円盤上で試材自体を低速回転させながら研磨。 EBSD(電子線後方散乱回折法)、AFM(原子間力顕微鏡)、 SEM(走査型電子顕微鏡)分析...
メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社
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各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします
当社のガラス加工事業では、 各種ガラスの精密な平坦度出し・面粗さ・ 光学系部品の『研磨加工』を行っています。 軽量化（スリミング加工）・平坦度アップ・ガラス再生等に適しています。 加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
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エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適してい…
『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■...
メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社
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高精度研磨を実現！多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能
『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた 高精度技術の開発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
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高度な平坦度・表面粗度仕上がりを実現する卓上型ラッピングマシーン！
『LJ-15-D2型』は、汎用性に優れた卓上型ラッピングマシーンです。 加工量を問わず、高度な平坦度・表面粗度仕上がりが得られます。 また、修正リングには、強制ドライブモーター駆動を備えており、 安定した自転を実現します。 さらに、ラッピングプレートはインバーター制御により、 加...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
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4インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1006ZR』
セラミックプレートへの多数枚ウェハー貼付作業を自動化に！
『TEC-1006ZR』は、4インチ対応のウェハーワックス貼付装置です。 ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現。 多数枚ウェハーに対応できます。 2インチは最大10枚、3インチは最大5枚、4インチは最大3枚まで 貼り付けが可能です。 【特長】 ■ウェハーの貼付平坦度の安定化...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
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φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコン…
『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
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パット面の高平坦化を実現！
１．加工キャリアに複数枚のドレッサー治具を装填し使用する事で、高いパット面平坦化を実現しました。 ２．ブラシキャリアを使用することで、目詰まりしたパット面のクリーニングを容易に行う事ができます。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒットコーポレーション
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冷却装置および注水ノズル付属！ABS樹脂一体成型の筐体なので錆びず、低…
種を揃え、視認性の良い表示 画面を採用、ノブを回して数値設定できる使いやすさ。 自動研磨装置には最多で4個までの試料を取り付ける ことができます。 【特長】 ■安定した回転軸と高い平坦度の研磨用ホイールで高精度の試料研磨が可能 ■研磨用ホイール、自動研磨装置の速度、圧力、時間設定を無段階で設定可能 ■昇降時には自動ロッキング設計により、手動ロック不要 ■EUの安全規格に準拠...
メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事
人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について…
い研磨方法が求められる 傾向にあります。 サンシンが取り扱う研磨装置は、ポリエステルフィルム上に研磨砥粒が 塗布された研磨フィルムを使用し、様々な加工物の最終仕上げ工程での 粗さ向上及び平坦化向上を容易に実現することが可能です。 手作業による研磨には熟練の技術を必要としますが、研磨装置を導入 することで人手不足や技術継承の課題を解決することもできます。 本資料では、サンシ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
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インターロックカバーもご用意！研磨作業の更なる効率化を実現しました
好適な精密研磨装置です。 自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の 更なる効率化を実現。 また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の 平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、 研磨工程のレシピを一括管理可能です。 【特長】 ■3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適 ■自動試料保持ユニット...
メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社
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据え置き型で高剛性ボディー！超精密な精度を維持し安定した加工が可能
冷却 ■沈間欠タイマー式研磨材滴下タンクで殿凝固を防げる ■修正リング強制ドライブ駆動でワークの安定した自転を補助 ■研磨加工中の熱温度による研磨プレート表面歪みを防止 ■常時研磨プレートの平坦を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
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時代のニーズに応えハイテク時代を切り拓く！高機能・高精度の研磨加工を実…
『ECPシリーズ』は、高機能・高精度の研磨加工を実現した電解研磨機です。 電解液中で金属表面を高電流密度にて電解することにより、金属表面の 微小突起に電流が集中して突起部を溶解して平坦にする加工法。 ワーク材質は、ステンレスが主な対象です。 他の加工法に比べ、高速仕上げが可能です。 【特長】 ■耐蝕性を向上させる ■加工面の摺動抵抗の低減に好適 ■内表面の面粗...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央製作所 東京支店
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幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
ング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
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丈夫な溶接構造！長時間の連続運転に対しても、高速で安定した運転を保つこ…
【その他特長】 ■作業テーブル表面は機械加工されており、スカイフ(研磨皿)に対して平行が保たれている ■加工基準面を装備することができる ■専用の加工軸をご用意 ■スカイフ上面の平坦度を修正するための平面調整装置を装着できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマハシ製作所 東京営業所
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ワークの平行度向上！ウェーハの貼付時に混入した空気等を脱泡させることが…
ワックスに含まれる泡や、反りの有るウェーハの貼付時に混入した空気等を 真空状態で貼付ける事により、脱泡させることが可能となります。 【貼付加工による効果】 ■ワークの平行度向上 ■研磨面平坦化向上 ■ワックス膜厚の均一化 ■薄膜化 ■膜の歪み改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
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様々な用途にバランスよく対応する不織布ベースの研磨パッド
優れた性能を発揮します。 また、エッジ研磨やノッチ研磨にも使用可能で、それぞれのプロセスに 応じた幅広い製品ラインナップを持っております。 【特長】 ■高研磨レート ■低欠陥性 ■高平坦性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ニッタ・デュポン株式会社
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ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…
るウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性 ■4inch以上の大面積化が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社パウデック
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CMPプロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が…
半導体の平坦化(CMP)プロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました。...
メーカー・取り扱い企業： 西華デジタルイメージ株式会社
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あらゆる素材を粗研磨から仕上げ研磨まで実現！自動研磨装置も目的に合わせ…
【加工例】 ◆ 電子基板：樹脂部を研磨して平坦化 ◆ ロール・シャフト材：砥石で不可能な鏡面仕上げが可能 ◆ コイル材：不織布・ブラシでは取れないバリを除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 三共理化学株式会社
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青銅器時代に始まった熱処理は紀元前800年頃に鉄の加工（鍛冶）に発展、…
には、大量のサンプルを試験する必要があります。このように処理能力が高いため、サンプルの準備プロセスはシンプルかつ迅速でなければなりません。さらに、簡単でエラーのない表面検査を実現するためには、試料の平坦性が優れていなければなりません。...
メーカー・取り扱い企業： ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社
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お客様毎のカスタマイズに対応！装置を収めた後でも、拡張機能が追加ができ…
『LJ-24-PD3』は、超平坦化及び、高面粗度化加工を目的とし、ラッピングプレートの 材質を換える事により、荒仕上げ～中仕上げ～超鏡面仕上げが行える製品です。 回転可変用ボリューム摘みにてラップ加工中でもそれぞれの回転数...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
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QATMの大型装置
大型切断機Q カットシリーズ、大型サンプル用埋込プレスオパール 480、大型 サンプル用研磨･ポリッシング装置XL シリーズ、平坦研磨専用装置Q グラインドXL、研磨･ポリッシング装置Q ポルXL、振動式ポリッシング装置Q ポル バイブロなどを取り扱っております。その他商品に関してもご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業： ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社
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極限の平坦度を実現『高精度レベラー』※要望に合わせカスタマイズ
反りやクセなど不良要因を解消！50ミクロンの条製品にまで対応したテンシ…
伸銅生産ラインでは、『マルチ・レベラー・ライン』と呼ばれる設備工程を採用しております。銅条製品をカットして巻き取る前に、 矯正理論値に基づいて設計された複数のローラーに製品を通し、これらのクセを矯正・除去します。50ミクロンの条製品にまで対応し、形状不良や反りをきれいに除去する「テンションラベラー」をはじめ、多数ラインアップしています。他金属のレベラーも対応可能です。 【特徴】 ■テンショ...
メーカー・取り扱い企業： 生田産機工業株式会社
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限りない無限への挑戦！安価な研磨加工から、高平坦度研磨までを提供してお…
吉城光科学の『研磨』技術をご紹介します。 超薄物から厚物までを顧客のニーズに合わせ両面研磨加工。 創業以来の研磨技術で安価な研磨加工から、高平坦度研磨までを 提供しております。 【主要設備（抜粋）】 ■6B両面砂掛機 ■9B両面砂掛機 ■10.5B両面砂掛機 ■12B両面砂替機 ■18B両面砂替機 ■21B両面砂替機 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉城光科学 本社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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高平坦度なウェーハ加工を実現！当社が取り扱うシリコンウェーハ用装置を多…
当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置を ご紹介しています。 φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置 「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、 カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な 「EP-200-XW-II」などを掲載。 製品の選定に是非、ご活...
メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社
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浸水を防ぐ高い密着性！UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド…
開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦度性 ■凹凸に追従 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社
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