アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

自走式パレットストレッチ包装機『ROBOT S7』

PR不安定な包装品にも好適！フィルムのランニングコストを大幅に削減可能な包…

『ROBOT S7』は、移動式で、平坦なところであれば包装場所を限定せず、不安定な包装品にも 適している自走式パレットストレッチ包装機です。 フィルムオートカッター装備、プレストレッチ延伸機能でランニングコスト大幅削減が可能。 また、ニーズに応える豊富なオプションもご用意しております。 【特長】 ■移動式で包装場所を限定しない ■100V充電式バッテリーで駆動 ■充実したレシピ、プログラム機...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本ストレッチシステム

超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

当社が取り扱う『超高平坦度基板』をご紹介いたします。 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンテクノロジー

機械 ＋ 制御設計サービス

PLC制御、回路設計からソフトウェア開発、 基板製作に至るまで制御設…

設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 　　　　　　　 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジ...

メーカー・取り扱い企業： リソー株式会社

ガラス分析用ガラス器具『テンパックス板』

すぐれ耐熱性と耐熱衝撃性！

析用ガラス器具『テンパックス板』は、 一般的なソーダガラスに比べ熱膨張係数が小さく、 あらゆる分野で優れた耐熱特性、耐熱衝撃性を発揮いたします。 25.4℃以下の製品は、フロート製法により平坦で平滑な表面に仕上げられ、 高い光透過率と光学的歪の少ない 非常に優れた光学品質を兼ねそろえています。 28.6t以上の製品はロールアウト法で製造され、 ガラス表面に細かな波模様がついて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クライミング

装置製作サービス

設計した機械装置の製作もお任せください！

設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 　　　　　　　 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジ...

メーカー・取り扱い企業： リソー株式会社

フラットプッシュバック技術

基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。 【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

『無応力コート』

優れた耐候性能！片面の多層膜コートでもソリが発生しにくい成膜方法を実現

しました。 【特長】 ■片面の多層膜コートでもソリが発生しにくい成膜方法を実現 ■優れた耐候性能 ■耐UV試験(10000mJ/cm2照射)、アニール試験(250℃2H)達成 ■抜群の平坦度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 京浜光膜工業株式会社

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社