- 製品・サービス
64件 - メーカー・取り扱い企業
企業
20件 - カタログ
257件
-
-
-
PR不安定な包装品にも好適！フィルムのランニングコストを大幅に削減可能な包…
『ROBOT S7』は、移動式で、平坦なところであれば包装場所を限定せず、不安定な包装品にも 適している自走式パレットストレッチ包装機です。 フィルムオートカッター装備、プレストレッチ延伸機能でランニングコスト大幅削減が可能。 また、ニーズに応える豊富なオプションもご用意しております。 【特長】 ■移動式で包装場所を限定しない ■100V充電式バッテリーで駆動 ■充実したレシピ、プログラム機...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本ストレッチシステム
-
-
-
-
PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー
-
-
-
-
-
カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】
突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置…
各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
-
-
-
-
ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易
多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
-
-
-
-
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技…
ポリシング加工』を行っています。 「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で 摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な 鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを 使用したハードポリシ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所
-
-
-
-
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
シニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に対応可能で、材料調達から 加工メッキまで一貫してサポ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー
-
-
-
-
-
ラッピング加工技術で、高精度の仕上げ加工が可能。研磨駆動動力が少なく、…
けること無く加工する為、加工歪みが少い ○ワークをチャッキングしない状態で加工する為、ワークに加工応力が入りにくく加工後の経年精度変化が少ない ○ターニングやマシニング、研削では出し切れなかった平坦度も、ラッピング加工では可能 ○精度仕上げ加工（研削、マシニング）前に、基準面のラッピング加工を行うことで高性能の仕上加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業： オーケーディー株式会社
-
-
-
-
【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化…
環境』をコンセプトに、 各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします 1、平面研磨装置 →各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 2、外径フィルム研磨 →各種シャフトの外径超仕上げ 3、平面ラップ盤 →フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ ※上記3機種は11月のJIMTOFで実機展示致します。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
-
-
-
-
ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。
ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。ラッピング加工に比較して、圧力をかけて加工することは変わりありませんが、加工液加工媒体はまったく違います。ポリシング加工には硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを使用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所
-
-
-
-
熱を放散し、ラップ表面摩擦を軽減！高精度な平坦性と表面仕上げが要求され…
『ケメットラッピングプレート』は、樹脂と金属を混合･硬化させた、 「ケメットダイヤモンドスラリー」を効果的に作用させる製品です。 加工性が良く、平坦度を容易に管理することができ、溝を入れることも可能。 また、燃料ポンプ歯車面や圧力リリーフバルブキャップなど、幅広いパーツの 精密なショルダーラッピング用としてもご案内致しております。 ...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
-
-
-
-
1ライトバンドは0.00029mmの平坦度を表します！表面は様々な研磨…
紹介いたします。 検体の平面度を測定するために、"オプティカルフラット"や "モノクロマチックライト"を使用することで構成されます。 真っ直ぐで平行もしくは幅広でない「ライトバンド」は平坦であるといえます。 【特長】 ■検体の平面度を測定するために「オプティカルフラット」や 「モノクロマチックライト」を使用することで構成 ■1ライトバンドは0.00029mmの平坦度を表...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
-
-
-
-
SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』
SiC・GaN基板をCARE法で加工します！
『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社
-
-
-
-
直感的に使える7インチのLCDタッチパネル式操作部、データ20組を保存…
『OSK 97UO 430-VP』は、研磨時の磨耗・変形を抑え優れた平坦度を 保つ振動式研磨機です。 振動により平坦な円盤上で試材自体を低速回転させながら研磨。 EBSD(電子線後方散乱回折法)、AFM(原子間力顕微鏡)、 SEM(走査型電子顕微鏡)分析...
メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社
-
-
-
-
各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします
当社のガラス加工事業では、 各種ガラスの精密な平坦度出し・面粗さ・ 光学系部品の『研磨加工』を行っています。 軽量化（スリミング加工）・平坦度アップ・ガラス再生等に適しています。 加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
-
-
-
-
-
PET Filmの前処理 & Filmの熱収縮の調整 ＆ITO膜の連続…
Smart film Vacuum Conditioner(SVC)はPET Filmの脱ガス・脱水分などの前処理及びFilmを無張力状態に加熱処理することで、Filmの熱収縮の調整（平坦化）、ITO膜の連続的な結晶化処理が可能な設備です。 ■装備特徴 • Flimを無張力で熱処理して0.1%以下の極低熱収縮Filmを生産 • 均一な基板温度に加熱可能 (基材の平坦...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＵＫＷＯＮ
-
-
-
-
エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適してい…
『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■...
メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社
-
-
-
-
高精度研磨を実現！多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能
『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた 高精度技術の開発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
-
-
-
-
高平坦度・高位置精度のキャリア
コン以外に石英・金属・セラミック等各種材料にも対応可能です。 ご要望の際は、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高精度研削（深さ 30μm ～、 φ200mm の座グリ穴加工など) ■高平坦度 ■高位置精度 ■各種装置に合わせた固定方法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： Carrier Integration株式会社
-
-
-
-
高度な平坦度・表面粗度仕上がりを実現する卓上型ラッピングマシーン！
『LJ-15-D2型』は、汎用性に優れた卓上型ラッピングマシーンです。 加工量を問わず、高度な平坦度・表面粗度仕上がりが得られます。 また、修正リングには、強制ドライブモーター駆動を備えており、 安定した自転を実現します。 さらに、ラッピングプレートはインバーター制御により、 加...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
-
-
-
-
4インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1006ZR』
セラミックプレートへの多数枚ウェハー貼付作業を自動化に！
『TEC-1006ZR』は、4インチ対応のウェハーワックス貼付装置です。 ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現。 多数枚ウェハーに対応できます。 2インチは最大10枚、3インチは最大5枚、4インチは最大3枚まで 貼り付けが可能です。 【特長】 ■ウェハーの貼付平坦度の安定化...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
-
-
-
-
超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工
超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起点とすることもできます。 素材：化学強化ガラス 厚み：700μｍ http://www.hikariki...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
-
-
-
-
φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコン…
『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
-
-
-
-
パット面の高平坦化を実現！
１．加工キャリアに複数枚のドレッサー治具を装填し使用する事で、高いパット面平坦化を実現しました。 ２．ブラシキャリアを使用することで、目詰まりしたパット面のクリーニングを容易に行う事ができます。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒットコーポレーション
-
-
-
-
RIBER社EZ-CURVE 真空装置In-situ反りモニター
各種真空装置内でのウエハ応力、反り、曲率、異方性等をリアルタイム、高精…
系にも対応可能 6) 数mmまでの厚膜ウェハに対応可能 7) 高い安定性とアライメントフリー測定を実現 8) 白色光源の採用、反射率の変化に影響無し、露光時間の調整が不要。 9) ウェーハの平坦性に影響せず、パターニングされたウェーハでも測定可能 10) 他のソフトウェアとデータを共有可能。 仕様 1) 曲率測定レンジ 0.0008～200,000 Km-1 2) 半径レンジ（...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
-
-
-
-
-
石英・パイレックス・青板など各種ガラス加工部品
化学工業用ガラスの成形・研磨加工 穴あけ、超音波加工、強化ガラス処理、バフ研磨、鏡面研磨、大型基板両面平坦研磨、etc 石英、パイレックス、テンパックス、青板ガラス、 バイコール、ソーダガラス、BK-7、 単結晶サファイア、理化学用ガラス、 シーリング用粉末硝子（ソルダーガラス）等 ...
メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社
-
-
-
-
研磨能率と仕上がりに優れ、ドレッシング間隔延長、低切削エネルギー、チッ…
●用途：鋼、鋳鉄、銅、超硬合金、PCD / PCBNインサート、硬質合金、セラミック、単結晶シリコン及びその他のワーク表面の研削加工に適しています。 ●ボンド：ビトリファイド＆レジン ●直径：300〜1500mm ●ダイヤモンドとcbnの形状：円筒形、六角形、正方形、セグメント ●グラインダー：Wendt WBM、Viotoo、AMT、Stahli、Peter Wolter...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
-
-
-
-
冷却装置および注水ノズル付属！ABS樹脂一体成型の筐体なので錆びず、低…
種を揃え、視認性の良い表示 画面を採用、ノブを回して数値設定できる使いやすさ。 自動研磨装置には最多で4個までの試料を取り付ける ことができます。 【特長】 ■安定した回転軸と高い平坦度の研磨用ホイールで高精度の試料研磨が可能 ■研磨用ホイール、自動研磨装置の速度、圧力、時間設定を無段階で設定可能 ■昇降時には自動ロッキング設計により、手動ロック不要 ■EUの安全規格に準拠...
メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社
-
-
-
-
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
-
-
-
-
【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事
人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について…
い研磨方法が求められる 傾向にあります。 サンシンが取り扱う研磨装置は、ポリエステルフィルム上に研磨砥粒が 塗布された研磨フィルムを使用し、様々な加工物の最終仕上げ工程での 粗さ向上及び平坦化向上を容易に実現することが可能です。 手作業による研磨には熟練の技術を必要としますが、研磨装置を導入 することで人手不足や技術継承の課題を解決することもできます。 本資料では、サンシ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン
-
-
-
-
塗布材料が最大１／３０に削減可能！成膜を効率よく、最小限のコストで行え…
、着色膜等 ・化合物半導体：高輝度LED等 ・MEMS：レジス卜等 ・液晶：レジス卜、ブラックマトリックス、Mgo等 ・有機 EL：高分子等 ・プリント基板：銅膜形成、レジス卜、埋め込み、平坦化等 ※詳しくは「ダウンロード」より製品カタログをご覧下さい。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒットコーポレーション
-
-
-
-
インターロックカバーもご用意！研磨作業の更なる効率化を実現しました
好適な精密研磨装置です。 自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の 更なる効率化を実現。 また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の 平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、 研磨工程のレシピを一括管理可能です。 【特長】 ■3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適 ■自動試料保持ユニット...
メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社
-
-
-
-
ALDでは難しいと言われている低温での高品質な成膜が可能！
緻密で均質、かつ均一の厚みの膜が形成可能 ・ほとんどの金属酸化膜に対応可能 ・どのような基板（材質、平坦性、形状等々）でも密着性良く成膜可能 ・用途に応じた膜厚の制御が可能 ・室温で成膜可能 PETボトルコーティング活用例 ・アルコール飲料（軽量化・ロングライフ化） ・医療・化粧...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブコーティングス
-
-
-
-
極薄板溶接40年の経験と確かな技術力で高品質の溶接を提供します。
株式会社ニッセイ機工は、マイクロプラズマ溶接と自社開発冶具で0.03ミリから1.0ミリまで対応しております。 溶接だけだけではなく、歪みが少ない平坦な仕上り、寸法精度や漏れのない高い気密性を実現。 突合せ溶接以外の重ね合せ溶接、かど溶接、点付け溶接も製品に応じて施工しております。 また、ステンレス以外にもチタン、ハステロイ、インコネル、ニッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッセイ機工
-
-
-
-
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
固体ソースECRプラズマ成膜装置『AFTEX-8000シリーズ』
均一性に優れた多層膜を形成できる！全自動多層膜形成装置
ECRプラズマ成膜を実現しています。 CVDのような危険なガスを用いる必要がないため排ガス処理の必要もなく、地球環境に優しい成膜技術です。 【特長】 ■高絶縁膜特性 ■多層膜 ■緻密・平坦膜 ■低ダメージ ■長期安定稼働 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： JSWアフティ株式会社
-
-
-
-
固体ソースECRプラズマ成膜装置『AFTEX-9000シリーズ』
低温プロセス 高屈折率制御 高速反応性成膜 緻密・平坦膜
『AFTEX-9000シリーズ』は、低温・低ダメージで高品質なナノ薄膜形成を 実現可能な装置です。 基板サイズ8インチ対応、ECRプラズマ源を3基まで搭載可能で、これらを 同時に稼動することにより生産性を大幅に向上することができます。 ナノ薄膜形成には是非当社製の装置をお使い下さい。 【特長】 ■8インチ対応のECR成膜モジュールを最大３基接続可能な 本格的マルチチャン...
メーカー・取り扱い企業： JSWアフティ株式会社
-
-
-
-
据え置き型で高剛性ボディー！超精密な精度を維持し安定した加工が可能
冷却 ■沈間欠タイマー式研磨材滴下タンクで殿凝固を防げる ■修正リング強制ドライブ駆動でワークの安定した自転を補助 ■研磨加工中の熱温度による研磨プレート表面歪みを防止 ■常時研磨プレートの平坦を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
-
-
-
-
幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
ング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
-
-
-
-
時代のニーズに応えハイテク時代を切り拓く！高機能・高精度の研磨加工を実…
『ECPシリーズ』は、高機能・高精度の研磨加工を実現した電解研磨機です。 電解液中で金属表面を高電流密度にて電解することにより、金属表面の 微小突起に電流が集中して突起部を溶解して平坦にする加工法。 ワーク材質は、ステンレスが主な対象です。 他の加工法に比べ、高速仕上げが可能です。 【特長】 ■耐蝕性を向上させる ■加工面の摺動抵抗の低減に好適 ■内表面の面粗...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央製作所 東京支店
-
-
-
-
丈夫な溶接構造！長時間の連続運転に対しても、高速で安定した運転を保つこ…
【その他特長】 ■作業テーブル表面は機械加工されており、スカイフ(研磨皿)に対して平行が保たれている ■加工基準面を装備することができる ■専用の加工軸をご用意 ■スカイフ上面の平坦度を修正するための平面調整装置を装着できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマハシ製作所 東京営業所
-
-
-
-
良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置！
です。 ピンホール密度が低く、良好なステップカバレージ性を備えた 良好な絶縁膜形成ができます。 【特長】 ■低いピンホール密度 ■良好なステップカバレージ性 ■次の電極層に有利な平坦性 ・排気系はドライポンプと磁気浮上型TMPの排気システム ・基板側とターゲット(カソード)に高周波電力を同時に印可 ・ロードロック式の1元スパッタリング装置（容易に基板セット可能） ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本シード研究所
-
-
-
-
エッチング量（深さ）とウェーハの材質を指定するだけで何方でも容易に使用…
モニターしながらエッチングを行いますので、 高精度のエッチングが可能。 また、1枚目からでも正確なエッチングを行うことが可能です。 【仕様】 ■エッチングレート：2μm/H以上 ■平坦度：10%以内 ■エッチング量（深さ）の精度：±5%以内 ■ユーティリティ：O2、N2、HF、DIW、冷却水、AC-100V、AC-200V、酸排気、酸排水 ■外形寸法：1,000W×1,30...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社NAS技研
-
-
-
-
ワークの平行度向上！ウェーハの貼付時に混入した空気等を脱泡させることが…
ワックスに含まれる泡や、反りの有るウェーハの貼付時に混入した空気等を 真空状態で貼付ける事により、脱泡させることが可能となります。 【貼付加工による効果】 ■ワークの平行度向上 ■研磨面平坦化向上 ■ワックス膜厚の均一化 ■薄膜化 ■膜の歪み改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社
-
