2024年問題解決！環境に配慮した段ボールパレット

PR現代の物流課題を解決！軽量かつ高強度、リサイクル100％可能

当社で取り扱っている「段ボールパレット」についてご紹介いたします。 労働時間が短くなり物を運べなくなる可能性が懸念されている2024年問題 ですがその中でも労働時間に大きく影響してくる業務が荷物の手積み・ 手降ろし作業となります。 この問題を解決すべくご提案したいのが当製品の導入です。 規格を決めていないためお客様の荷物・積載効率を考慮した寸法・仕様の ご提案をさせていただきま...

メーカー・取り扱い企業： 富士木材株式会社

タクボ・プレート熱交換器　HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80％以上の熱回収率を誇り（タクボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所

【ISO14001】ロチェスターの環境への取り組み

環境に配慮した取り組み/製造中止品(EOL品)の再生産

核をなす柱となっています。 ロチェスターは、環境マネジメントシステムの要求事項を定めた、国際規格であるISO-14001:2015の認証を取得しています。リサイクルプログラムを導入することで、廃棄される金属を回収し、リサイクルのために廃棄物の流れから取り除くことが可能です。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

医療機器の受託製造

マイクロアッセンブリ

ンブリを得意としております 試作から量産まで、貴社のプロジェクト構想段階から協力させて頂ければと思います。 国内マーケット規模は飽和状態である他、薬価の低減による販売価格変化・滅菌切れにより製品廃棄など厳密に計算をすると赤字になる製品があるのではと考えております。 又、新製品の試作による材料費の算出や技術者の残業時間なども厳密に考慮すると開発のアウトソーシング費用の方が確実に低い費用になるの...

メーカー・取り扱い企業： Quasar Engineering Limited 日本連絡事務所

ハイブリッドカー LIBの放電装置(240V 4.7KW対応)。

【HR2X-2M】は、車載LIBの廃棄前放電用に開発されたマイコン制御…

ボタンを一押しするだけで放電開始、180.0V到達時に予備音を発し、168.0Vになると終了音を出し放電を中止する。長押しで強制終了。記録なし放電も可能。終止電圧は12bitのA／D変換、マイコン制御で正確。放電結果がSDカードに記録され、付属の解析ソフトウェアで放電容量が自動計算される。研究用に放電停止電圧を1V単位で上下に都度設定できる仕様も可能(終了後は、設定値に戻る)。約230V 20Aで...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社浜松コンピューティング

BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたしま…

半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

BGAリボール

BGAリボールのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたしま…

BGA上のはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、 IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。 BGAリボールのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 また、半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ