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    クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 小径穴ガラス

    接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェー…

    「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑える事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 メッシュガラス 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 メッシュガラス

    従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッ…

    0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1mm×0.1mmの多数貫通穴加工 ・(例)3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比(1:8~10)において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス

    MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

    「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

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