高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大手技研

【技術資料進呈！】知っておきたい「炉体のない加熱炉」

PR加熱炉なのに炉体がいらない？熱処理技術を実現するための炉体なしの加熱炉…

工業界では多くの熱処理が行われており、多くは直接加熱である抵抗加熱や 誘導加熱、または間接加熱である対流加熱という手法が用いられています。 この対流という加熱原理には通常炉体が必要になります。 しかし、炉体を必要としない加熱方法もあることをご存知でしょうか。 本資料は、加熱原理の比較の説明から、炉体のない加熱炉をどのように 応用できるのかなどを丁寧に解説しています。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

TOMATEC R&D　機能性素材　LTCC（低温焼成基板）用』

『LTCC（低温焼成基板）用素材』は、高周波帯域に対応した機能性ガラス…

TOMATECは、フリットの熔解・粉砕技術を応用した機能性ガラス 又、無機顔料の合成技術を応用した機能性複合酸化物を使用し、 用途に応じた誘電体素材を提供します 特　徴　　 　・誘電体素材に析出する結晶相をコントロールすることで、 　　　低誘電率、高誘電率、低誘電損失、高強度、高膨張、低膨張　等 　　　用途に応じた特性をもつ誘電体素材を提供致します 　・組成の調整、粒度調整　等　...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【4】印刷回路技術を利用した 　　散熱(放熱)性能の改善技術

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

最新の技術　炭化ホウ素・カーボンナノチューブ

最も硬い人造研磨剤。炭化ホウ素・カーボンナノチューブ。

最新の技術　炭化ホウ素・カーボンナノチューブは灰黒色の結晶体で、最も硬い人造研磨剤の一つである。硬度はダイヤモンドの次。磁気性が無く、高温や低温に弱く、半導体特性あり、軽量で、中性子を吸収し、摩擦に強く、自己潤滑性などの特徴があります。研磨材料や、耐火材料、防弾関係、サンドブラストなどに応用されています。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【主な特徴】 ○硬度はダイヤモンド...

メーカー・取り扱い企業： エイアールブイ株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応え...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファインセラミックス ≪事例4　異形セラミックス≫

異形セラミックスの制作事例をご紹介します！

異形状の外径・内径を組み合わせて製作可能な応用技術です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

固体電解質（開発品）

三次元立体成形品が可能！ニワショーセラムの粉末プレス成形技術を駆使し、…

『固体電解質』は、酸素イオン導電性を有するセラミックス材料です。 ニワショーセラムの粉末プレス成形技術を駆使し、開発しました。 小型燃料電池等への応用が期待されます。 基本材質のイットリア安定化ジルコニアは強度面、耐還元性などの面で 信頼性に優れた素材で、三次元立体成形品が可能です。 【特長】 ■ニワショーセラムの粉末プレス成形技術を駆使し、開発 ■小型燃料電池等への応用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NIWASHO

化成品のスプレードライ（噴霧乾燥）受託加工【試作のみOK】

スプレードライヤーでどんな粉末ができるか少量で試したい、自社で製造する…

当社は、無機顔料の製造を通じてさまざまな粉体の開発・製造・加工・販売に取り組んでまいりました。 とりわけ、スプレードライヤーで化成品を粉末化・顆粒化する受託加工においては、 1987(昭和62)年の装置導入以来200社を超えるお客様のご愛顧を賜わり、多様なご要望に応えてまいりました。 弊社では、原液調製やスプレードライヤーでの顆粒化技術で、お客様によりご満足いただける品質を目指し、日々努...

メーカー・取り扱い企業： 日華化成有限会社

マイクロパーツ：微細形状の部品製造

微細形状の部品をあらゆる製品に高精度加工します。

セラミックス原材料技術、切断研磨技術を応用することで、1mm以下のマイクロセラミックス部品を製造します。...セラミックスの完全一貫生産：原材料から加工まで、技術の結晶 ＜特徴＞ ・単結晶をセラミックス(多結晶)で実現します。 ・ニアネットシェープで高精度、高再現性を実現します。 ・高絶縁性、耐摩耗性、化学的に安定なルビー材料で製造します。 ・単結晶と比べて安価でご提供します。 ＜...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

セラミックス製 構造部品【ミクロンオーダーにも対応可能】

新東独自の成形技術「浸透Vプロセス」で大型形状品や複雑形状部品の一体成…

浸透Ｖプロセスは、鋳造で用いられている「Vプロセス法」をセラミックスの成形に応用した技術で、 大型で複雑形状の部品をセラミックスで高品質に製作できる鋳込み成形技術です。 セラミックスの特性を活かし、半導体、FPD、電子部品をはじめとした製造／検査装置の部品から 超精密測定器具など、様々な分野で高い評価を得ています。 お客様の用途や課題に合わせ、材質選定からご提案いたします。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

TOMATEC R&D　機能性素材　『負熱膨張フィラー』

樹脂・ガラス・セラミック素材の熱膨張制御！！

パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・ セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、 温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど 発熱する部品に発生する歪みを抑制します。...特　徴 •　複合酸化物の合成技術を応用し、いろいろな負熱膨張特性をもつ 　　セラミックフィラーを提供します •　樹脂・ガラス・セラミック素材の複合化に適した...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

窒化アルミニウム フィラー

窒化アルミニウム フィラー セラミック基板で培った技術を応用し開発…

セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、こだわり抜いた高品質な材料から製品までの一貫した製造により、高い安定性と高熱伝導率で樹脂製品の特性向上が期待されます。 放熱グリスや放熱パッドなどの熱伝導材料(TIM)、金属基板のコーティング材、半導体などの封止材等に使用されています。...ANF-Aシリーズ ・ 狭い粒度分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター