• 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展 製品画像

    不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展

    PR燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、多用途に…

    『バリシールド』は、発泡スチロールの軽さと断熱性を持ちながら、 熱硬化性樹脂と不燃無機物との相乗効果により優れた難燃性も備えた素材です。 当社が実施した燃焼試験では、成形体の接炎時においても 発炎性はほとんど認められず、高い形状保持性も発揮。 工場・クリーンルーム用建具や防火帽のライナーに採用されています。 建築資材や防火用品などの素材選定で、お困りのことはございませんか? 天井材、壁用パネル...

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    メーカー・取り扱い企業: ウシオマテックス株式会社 東京支店

  • 高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。 製品画像

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

    セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

    製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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    社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク 製品画像

    セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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