• VPI成形工程~B型セットから脱型~ 製品画像

    VPI成形工程~B型セットから脱型~

    PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減!新しい成形法のご紹介

    「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観(又は、より滑らかな積層表面)の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社GRPジャパン

  • 設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置 製品画像

    設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

    PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで 軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。 ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。 サイズ(専用の架台込み)は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm(設置面積0.5m2) 。 製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。 製品画像

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

    セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

    製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、5G、6Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス 製品画像

    社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • プリント配線板・積層板 製品画像

    プリント配線板・積層板

    お客様のニーズに合う品質・価格にてご提供いたします

    【その他エレクトロニクス/産業向け製品】 ■工業用レジン ■各種成形材料 ■携帯電話、カーナビゲーション用材料  ・株式会社ハイテック製のAG(アンチグレア)ポリカーボネイト板(HIAG-PC)  ・加飾フィルム ■工業用テープ  ・両面テープ  ・片面テ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新和商事

  • 技術 高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス​ 製品画像

    技術 高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス​

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄20umレベルのグリーンシートが実現できています。 (5umレベルへの薄層...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 中興化成工業株式会社 会社案内 製品画像

    中興化成工業株式会社 会社案内

    多様な産業分野に貢献!ふっ素樹脂、シリコーン樹脂などの総合加工メーカー

    中興化成工業は、ふっ素樹脂、シリコーン樹脂をはじめとした 高機能樹脂の総合加工メーカーです。 その領域は、全世界が注目するスポーツイベントや主要なハブ空港など 大規模なものから、日々の生活を支える製品まで多岐にわたっています。 建築材料から高周波基板、チューブ、ベルト、粘着テープまで ふっ素を用いた多様な分野の製品を取り扱っています。 【事業分野】 ■航空宇宙分野 ■通...

    メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社

  • セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク 製品画像

    セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による ...

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    • LED-Pack_5050_no_V-cut_break_sheet.png

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 「NA」リアルプリントキバンiPhoneケース 製品画像

    「NA」リアルプリントキバンiPhoneケース

    本来筐体に守られるはずのプリント基板が iPhoneを守るジャケット…

    どんな電子機器にも必ず使用されるプリント基板! 大変身近であるにもかかわらず目にする機会が少ないことから、なかなかこの機能美には気づきません。。。 まさにリアルなプリント基板を使用したケースです!!...本品は本物のプリント基板を製造する最新設備の国内工場で製品と全く同じ工程(材料の切断→穴あけ→パターン(回路)成形→レジスト(保護膜)成形→シルク印刷→表面処理(ハンダレベラー)→外形加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナラハラオートテクニカル

  • 樹脂封止(モールド)サービス 製品画像

    樹脂封止(モールド)サービス

    少ない数からでも対応!高品質な樹脂封止(モールド)サービスを提供いたし…

    エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止(モールド)サービスを提供いたします。 【特徴】 ■少ない数から樹脂封止の試作対応が可能。 ■簡易な成形型を使用した、短納期対応や低コスト対応も可能。 ■蛍光体や添加剤を配合した封止が可能。 ■樹脂封止工程のみなら...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

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