半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】

PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ！…

さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...

メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

単結晶ファイバ増幅器『Taranis』

お手持ちのレーザを高出力化！小型、高い光変換効率の単結晶ファイバ増幅器

フランス・ファイバクリスト社（Fibercryst）の『Taranis Laser Gain Module』は、 高い熱伝導率をもつ単結晶構造LMAファイバーと独自の放熱技術を使用することで 小型、高い光変換効率及び良好なビーム品質を可能にした単結晶ファイバ増幅器です。 【増幅例】 [ナノ秒パルスレーザ] ■平均出力 5W、ピークパワー100kW⇒平均出力 ...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

レーザーライダー （LiDARセンサ）

360° 全方位に対応する回転式 3D LiDAR

1 の4種類から選ぶことができます。 （レーザーの本数が1の場合は2D LiDARの機能になります。） 車載、ADAS、交通システム、フォークリフト、自律走行搬送ロボット（AMR)、物流、マッピング技術、セキュリティなどの分野に広く使われています。 また、垂直角度を 70°(-55 ~ +15°) まで広げた製品 (C32W) は設置したLiDARの足元のスキャンが可能になり、近距離の障害物の認識...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

FOG INS ±400°/s バイアス安定性≤0.03°/h

検出範囲 ±400°/s、バイアス安定性 ≤0.03°/h、加速度計、…

134 x 116 x 126 (mm), <1kg (INS912-3B) 動作温度範囲：-40°C ~ 60°C 開発・製造：I-NAV Technology社（深圳市天陸海導航設備技術有限公司）...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社