【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化　グラファイトデザイン

PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展！特許取得済のＣＦＲＰ…

グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 ＣＦＲＰパイプの成形加工技術（シートワインディング成形）を応用して、特許取得済みのＣ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グラファイトデザイン

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■一般 　・標準使用基材 　・多層板最大サイズ 　・最大板厚 ■技術（高難度基板実績例） 　・0.5ピッチB...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

大伸産業株式会社の特色

１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です

大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される"3S"を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社