リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】

PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ！…

さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...

メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～100μm 　　 穴径φ40μm～φ70μm...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

CuダイレクトBH加工結果

■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1　: 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 　 　　 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社